Skip to Content
Henkel Ragasztástechnológia

Henkel Ragasztástechnológia

Félvezető

Kisebb, gyorsabb elektronikát tesz lehetővé

A félvezetők és az újszerű tokozási terveik digitalizálják világunkat. A gépjárművektől az adatközpontokon, okostelefonokon át az 5G infrastruktúráig a félvezető tokozás innovációja a gyors, megbízható és robusztus elektronikai működés alapja. Ez azt jelenti, hogy a félvezetőknek nagyobb teljesítményt, kisebb méretet, hibátlan megbízhatóságot és alacsonyabb költséget kell biztosítaniuk.

Egy chipet tartó robotkar képe.

Áttekintés

$574 milliárd

2022-ben

A félvezető eladások száma világszerte1

$1 trillió

2030-ra

A félvezetők piacának mérete2

70%-át

A félvezetőknek

A számítástechnikában, kommunikációban és autóiparban használják3

Fedezze fel félvezető megoldásainkat

  • Félvezető tokozás

A miniatürizált elektronika következő generációs funkciói

A félvezetők teljesítményének többet kell nyújtania a kisebb, bonyolultabb tokozási tervekben. Az innovatív anyagok lehetővé teszik, hogy a félvezetők a következő generációs funkciókat nyújtsák adatközpontokban, távközlésben és az autóiparban.

Ez a félvezetőkről szóló videó előnézeti képe.

A videó lejátszásához el kell fogadnia a cookie-kat.

Ez a kép egy olyan embert ábrázol, aki egy számítógépes chipet tart a kezében.

Nagyobb teljesítmény kisebb méretben

Az új igények, például a mobilelektronika, nagyobb teljesítményt követelnek meg kisebb félvezető tokozásokban. Az anyaginnovációk lehetővé teszik a tokozási architektúrákat és a gyártási hatékonyságot olyan területeken, mint a vékonyabb lapkák, a kisebb alapterület, a finomabb osztások, a tokozási integráció, a 3D-s tervek és a lapszintű technológia.

Kifogástalan megbízhatóság

A félvezető technológiák a kommunikáció, a járművek és más kritikus alkalmazások energiaellátását szolgálják, amelyek megkövetelik a kifogástalan megbízhatóságot. A chiprögzítő ragasztóktól, amelyeket huzalkötéses tokozáshoz használnak, egészen a fejlett alátöltő és tokozó anyagokig a korszerű tokozásokhoz – a csúcstechnológiás anyagok és globális támogatás segítik a mikroelektronikai cégeket a növekvő elvárások teljesítésében.

Ez a kép egy autót ábrázol egy chipen.
Ez a kép két embert ábrázol egy adatközpontban

A mesterséges intelligencia és a HPC követelményeinek teljesítése

A mesterséges intelligencia (MI) és a nagy teljesítményű számítástechnika (HPC) növeli a félvezetők teljesítményére vonatkozó követelményeket. A fejlett anyagok segítenek a következő szintű igények kielégítésében, és lehetővé teszik az MI és HPC alkalmazások használatát az iparágakban és az adatközpontokban.

Ez az animáció egy félvezető chip áramköri lapra való felhelyezésének folyamatát szemlélteti.

A félvezetők láthatatlan csodái

Fedezze fel legújabb e-könyvünket, hogy megtudja, hogyan teszik a rejtett, de létfontosságú anyagi innovációk okosabbá, jobbá és megbízhatóbbá a modern elektronika mikroméretű „agyát” - az autóipartól és az adatközpontoktól kezdve az 5G-n át a személyi eszközökig.

Segédeszközök

regisztráció ikon
Regisztráljon, hogy egyszerűen hozzáférhessen szakértői anyagainkhoz

Regisztráljon, mentse el részletes adatait egyszer, és férjen hozzá minden általunk nyújtott információhoz, bármikor.

Megoldásokat keres? Mi segítünk

Vegye fel a kapcsolatot szakértőinkkel, és kezdje el már ma a fejlett anyagmegoldások felfedezését.

Egy számítógépnél ülő, fejhallgatót viselő személy.