Ez az esettanulmány olyan vezető chiprögzítő paszta anyagokat vizsgál, amelyek kiváló hővezető képességgel és alacsony elektromos ellenállással javítják a teljesítmény félvezetők teljesítményét, miközben megfelelnek a szigorú autóipari szabványoknak.
- Egy ügyfél egy egychipes QFN tokot tervezett, költséghatékonyabb és megbízhatóbb réz (Cu) vezetőkeretek felhasználásával. A natúr réz (Cu) vezetőkeret kiválasztására kiváló tapadása miatt került sor a fröccsöntő anyagokhoz, valamint azért, mert olcsóbb, mint a hagyományos PPF- vagy ezüsttel (Ag) bevont rézvezetőkeretek.
- Az ügyfél a költségek további csökkentése érdekében arany (Au) huzal helyett réz (Cu) huzalt választott a huzalkötéses összeköttetésekhez.
- Mivel a teljesítmény félvezető eszköz(ök)et ipari alkalmazásokban fogják használni, kivételes megbízhatóságra, elektromos (RDS(on)) és termikus (W/m-K) teljesítményre van szükség. A megemelkedett üzemi hőmérséklet jelentősen befolyásolja a chip teljesítményét. Ebben az esetben a chip akár 150 °C-os hőmérsékletnek is ki lehet téve.
- A chiprögzítő anyag hőállósága kulcsfontosságú a réz (Cu) kerettel és rézhuzallal ellátott tokozások kívánt teljesítményének eléréséhez. Közvetlen kapcsolatban van a chippel, és a hőelvezetés legcélzottabb útvonalát biztosítja.
- A megnövekedett ellenállás a chip és a tokozás között jelentős hőt termel, ami csökkenti az eszköz energiahatékonyságát. A chiprögzítő réteg jelentős mértékben hozzájárul az elektromos ellenálláshoz (RDS(on)), ezért olyan anyagra van szükség, amely csökkenti az ellenállást és javítja az energiahatékonyságot.
- Az anyagnak magas hőmérsékleten (200 °C–250 °C) nagy modulussal kell rendelkeznie, hogy lehetővé tegye a huzalkötést a tapadásmentes tapadás (NSOP) meghibásodása nélkül.
- A Cu keretek mellett előnyös, ha a chiprögzítő paszta más keretbevonatokkal, valamint hátoldali fémmel bevont vagy bevonat nélküli chipekkel is kompatibilis, hogy az anyag különféle tokozási kialakításokba is integrálható legyen.
- A Henkel kifejlesztett egy chiprögzítő paszta kémiai platformot a teljesítmény félvezető tokozásokhoz szükséges magas hőszigetelés, alacsony elektromos ellenállás és nagy megbízhatóság érdekében.
- Az ebben az esetben használt anyag, a LOCTITE Ablestik ABP 6395T az új platformra épül. Az egyedülálló epoxi kémia és az Ag-töltési megközelítés a következőket biztosítja:
- Kiváló hővezetési jellemzők (30 W/m-K szinterezés nélkül).
- Alacsony igénybevétel.
- Alacsony elektromos ellenállás a jó RDS(on) érdekében.
- Az anyag megfelel a legszigorúbb megbízhatósági szabványoknak a különböző keret- és chipfelület-kombinációk esetén is. Az autóipari Grade 0 és MSL 1 megbízhatósági követelmények a legtöbb chip/keret párosításnál teljesülnek, akár 3,0 mm × 3,0 mm méretű chipek esetén is. A versenytárs anyagok szintén elérték az MSL 1-et, azonban csak 25 W/m-K hővezető képességet tudtak biztosítani.
- A LOCTITE Ablestik ABP 6395T használatával ez az ügyfél továbbfejlesztette az új QFN teljesítménykialakítását, és eszközönként körülbelül 2%-kal csökkentette a költségeket.
- A LOCTITE Ablestik 6395T fenntartható és megfelel a szigorú biztonsági előírásoknak. Az anyag halogénmentes és RoHS-kompatibilis, a harmadik fél által végzett vizsgálatok során nem mutattak ki veszélyes anyagokat
-
-
-
-
-
Szakértőink készséggel állnak rendelkezésére, hogy többet tudjanak meg az Ön igényeiről.
Támogatóközpontunk és szakértőink készen állnak arra, hogy segítsenek megoldást találni az Ön üzleti igényeire.