A tokozás kulcsfontosságú tényező a teljesítmény, a hatékonyság és a költség szempontjából. Az új tokozási követelmények – vékonyabb lapkák, kisebb helyigény, integrált tokozás, 3D-s kialakítások és lapszintű technológia – nagyobb teljesítményű mikroelektronikát eredményeznek. A csúcstechnológiás anyagok lehetővé teszik a huzalkötési és fejlett félvezető tokozási alkalmazásokat.
Az autóipar, a kommunikáció és az adatközpontok nagyobb teljesítményt követelnek a félvezető technológiától. A méret csökkenésével a teljesítménynek is növekednie kell. A Henkel anyagai hozzájárulnak a félvezető tokozások fejlesztéséhez, hogy megfeleljenek ezeknek az igényeknek.
- Szakmai anyag
- Brosúra
- Infografika
- Esettanulmány
- Cikk
- Huzalkötéses félvezető tokozás
- Fejlett félvezető tokozás
A nyomtatható chiprögzítő anyagok életképes alternatívát kínálnak a hagyományos chiprögzítő pasztás eljárásokkal szemben, lehetővé téve a ragasztó alkalmazását lapkaszinten.
Az erős chip-felület és chip-chip kötések képezik a megbízható tokozott félvezetők alapját.
Az integrált áramkörök védelme – különösen ahogy azok mérete tovább csökken, és egyre gyakoribbá válik a közvetlen chiprögzítés – kulcsfontosságú a félvezető eszközök hosszú távú megbízhatósága szempontjából.
A chiprögzítő ragasztófóliák nélkülözhetetlenné váltak a következő generációs félvezető tokozások gyártásához.
A huzalkötés a félvezető technológia egyik erőssége, amely rugalmasságot és költségelőnyöket biztosít egy kialakult infrastruktúrán belül. Az új autóipari alkalmazások ösztönzik a huzalkötéses tokozás növekedését.
A lapkaszintű tokozási alkalmazások terén robbanásszerű növekedés tapasztalható, mivel továbbra is kulcsfontosságú szerepet játszanak az innovációban többek között a mobilitási termékek, a fogyasztói elektronika, az adatfeldolgozás és az IoT-alkalmazások területén.
A fejlett rádiófrekvenciás kommunikációs képességek, a miniatürizálás és a tokozási szintű integráció összefonódása új megközelítéseket tesz szükségessé az EMI-árnyékolás terén.
A magasabb I/O-számok, a tokozási integráció és a sűrűbb forraszgolyó-osztások előtérbe helyezik a flip-chip technológia alkalmazását a fejlett tokozási megoldások megvalósításához.
A fejlett flip-chip technológia és a heterogén integráció kulcsfontosságú tényezők a nagy teljesítményű számítástechnika terén, amelyek új szintre emelik a feldolgozási teljesítményt asztali gépek, adatközponti szerverek, önvezető rendszerek és más alkalmazások esetén.
A fejlett tokozási technikák megfelelnek az olyan alkalmazások növekvő igényeinek, mint a flip chip, a lapkaszintű tokozás és a memória 3D TSV-k. A kisméretű kialakítás és a nagy számítási kapacitás révén a fejlett tokozási technológiák rendszer-szintű integrációt, fokozott funkcionalitást és gyorsabb működést tesznek lehetővé.
Regisztráljon, hogy egyszerűen hozzáférhessen szakértői anyagainkhoz
Regisztráljon, mentse el részletes adatait egyszer, és férjen hozzá minden általunk nyújtott információhoz, bármikor.
Vegye fel a kapcsolatot szakértőinkkel, és kezdje el már ma a fejlett anyagmegoldások felfedezését.