Vyztužení elektronických propojení proti mechanickému poškození je úkolem zapouzdřovacích materiálů. Bez nich by tepelné namáhání při zpracování nebo poškození nárazem, pádem či vibracemi mohlo vést k elektrickému selhání.
Prohlédněte si naše portfolio zalévacích hmot a zjistěte, které materiály mohou být vhodné pro vaši aplikaci.
Zalévací hmoty jsou zapouzdřovací prostředky na bázi epoxidové pryskyřice, které vyztužují elektrická propojení proti mechanickému poškození a zvyšují spolehlivost moderních polovodičových obalů a součástek připojených k deskám plošných spojů. Zalévací hmoty mohou být aplikovány kapilární silou na celé propojovací pole, na hrany nebo na rohy spodní strany součástky nebo čipu.
Zalévací hmoty zvyšují spolehlivost propojení tím, že je chrání před tepelným a mechanickým namáháním nebo vlhkostí. Rozdíly v koeficientu tepelné roztažnosti (CTE) mezi substráty, součástkami a matricí mohou způsobit napětí, které může způsobit přerušení nebo poškození elektrických spojů. Zalévací hmoty zajišťují zesílení propojení a zabraňují škodlivým deformacím nebo pohybům.
Zabránění mechanickému selhání při tepelných šocích.
Umožnění výroby 2,5D a 3D pokročilých pouzder polovodičových součástek
Zajištění spolehlivosti velkoplošných obalů BGA a CSP
Přípravky společnosti Henkel nabízejí nejvyšší spolehlivost a jsou k dispozici v přepracovatelných i nepřepracovatelných variantách vhodných pro různé aplikace a provozní podmínky. Při výběru optimálního řešení pro zalévací hmoty je třeba zvážit hlediska zpracovatelnosti, jako je průtok, mechanismy vytvrzování a cíle výrobní kapacity, spolu s požadavky na výkon a aplikační prostředí.
- Články
- Brožury
- Technické dokumenty
Naši experti od vás zjistí vše o vašich potřebách.
Naše centrum podpory a naši experti jsou připraveni pomoci vám najít řešení pro potřeby vašeho provozu.