Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Řešení pro ochranu elektronických součástek

Funkce ochrany a prodloužení životnosti elektronických systémů jsou zásadní pro ochranu investic. Vysoce kvalitní materiály od společnosti Henkel, jako jsou materiály pro pouzdření máčením na desky s plošnými spoji, zalévací hmoty na desky nebo materiály pro třístupňové nízkotlaké lisování a zalévání chrání elektroniku před různými nečistotami a extrémními vlivy z prostředí, zajišťují provozní spolehlivost a prodlužují životnost. 
Obrázek desky s elektronickými obvody

Najít řešení pro ochranu elektronických součástek

  • Zapouzdřovací prostředky na desky s plošnými spoji

  • Materiály na pouzdření máčením

  • Zalévací směsi

  • Zalévací hmoty

Je to jednoduché!

Nízkotlaké lisování je jednoduchý třístupňový proces zapouzdřování, který je ideální pro choulostivou elektroniku. Není nutno používat pouzdro. 

Pod kapotu i do vesmíru

Pokud jsou desky s plošnými spoji určeny pro vysoce spolehlivé aplikace, jako je automobilový nebo letecký průmysl, nabízí zalévání elektronických subsystémů optimální ochranu.

Dokonalé obklopení

Důkladné zapouzdření elektrických spojů má zásadní význam pro mechanickou integritu a spolehlivost. Právě k tomu slouží zalévací hmoty od společnosti Henkel – bez dutin, s vysokým průtokem a rychlým vytvrzením.
Kompletní ochrana: zdola, shora i ze všech stran

Téměř každý aspekt moderního života je nějakým způsobem ovlivněn elektronikou. Na technologiích závisí naše práce, zábava, zdraví i komfort. Selhání elektroniky může způsobovat různé poruchy, nepříjemnosti, a dokonce i ohrožení života. Ochranné materiály proto patří k těm nejdůležitějším prvkům návrhu elektronických systémů nové generace. Integrace ochranných materiálů je neoddiskutovatelná, ať už se jedná o zapouzdřovací prostředky pro ochranu elektrických spojů, odolné zalévací směsi do drsného prostředí nebo materiály pro pouzdření máčením pro zajištění spolehlivosti vysoce výkonných systémů. 

Obrázek procesu zalévání

Jaká jsou řešení pro ochranu elektronických součástek?

Řešení pro ochranu elektroniky mají mnoho podob a jsou navržena tak, aby dále zlepšovala přirozenou strukturu, provoz a spolehlivost elektronických sestav a systémů. Přestože nejsou považovány za funkční (z hlediska elektrické funkce), jsou ochranné materiály nezbytné pro maximální výkon a životnost elektronických součástek. Tyto materiály se dodávají v mnoha formách a poskytují různé způsoby ochrany proti zátěži a kontaminaci z prostředí. 

Proč používat řešení pro ochranu elektronických součástek?

Extrémní horko a chlad. Prach, chemikálie a další nečistoty. Vlhkost. Vibrace. Mechanické otřesy. U elektronických zařízení mohou při jejich používání nastat některé z těchto podmínek nebo dokonce všechny. Integrace vysoce kvalitních ochranných materiálů pomáhá chránit elektroniku před vlivy náročného prostředí a posiluje její provozní stabilitu a spolehlivost.

Obrázek zapouzdřovacích prostředků na desce s tištěnými spoji

Proč zvolit řešení pro ochranu elektronických součástek od společnosti Henkel?

Kapacita a sériová výroba 

Snadné proudění a rychlé vytvrzení umožňuje vysokokapacitní sériovou výrobu.

Snadné použití

Jednoduchá aplikace, kompatibilita s různými typy aplikačních systémů a široká škála variant dává kontrolu tam, kde je potřeba – zpět do rukou výrobce. 

Univerzálnost

Ať už daná aplikace vyžaduje možnost opětovného zpracování materiálu, elektrickou izolaci nebo dodržení přísných norem pro letecký, automobilový nebo lékařský průmysl, nabídne vám rozsáhlé portfolio společnosti Henkel řešení, které bude pro tento úkol optimální. 

Volba řešení pro ochranu elektronických součástek od společnosti Henkel

Každá aplikace klade unikátní požadavky. Technický tým společnosti Henkel má zkušenosti a know-how, díky kterému vám pomohou vybrat to nejvhodnější řešení ochrany pro konkrétní aplikaci. Díky širokému spektru chemikálií, různým možnostem vytvrzování a bezkonkurenční rozmanitosti portfolia vám chce společnost Henkel nabídnout řešení s přidanou hodnotou, nikoli pouhý produkt.

Obrázek desky s plošnými spoji
Nanášení zalévacího materiálu

Zalévací hmoty

Kapalné zalévací materiály jsou vhodným řešením ochrany elektroniky vystavené těm nejnáročnějším podmínkám. Zapouzdření kompletních elektronických sestav zalévací hmotou nabízí dokonalou ochranu proti nárazům, vibracím, kapalinám, chemikáliím i korozi. Pro některé aplikace, jako je letecký nebo kosmický průmysl, automobilový průmysl nebo průmyslová výroba, vyžadují normy pro spolehlivost ochranu, kterou může zajistit pouze zalévání. Tyto materiály poskytují mechanickou pevnost, elektrickou izolaci a v některých případech i schopnost odvádět teplo. 

Obrázek materiálu TECHNOMELT na desce s tištěnými spoji

Nízkotlaké lisování

Nízkotlaké lisovací materiály ideální pro jemnou elektroniku, malá elektronická zařízení, LED diody, konektory, kabely, vodiče a jakákoli zařízení vyžadující zapouzdření bez použití pouzdra. Nízkotlaké lisovací materiály TECHNOMELT® a LOCTITE® se snadno zpracovávají, jsou vyrobeny především z biologicky obnovitelných zdrojů surovin a zajišťují izolaci. Tyto zapouzdřovací prostředky jsou vodotěsné a odolné vůči vibracím a otřesům a produkují velmi málo odpadu. 

Obrázek materiálu pro pouzdření máčením pod UV lampou

Materiály na pouzdření máčením

Desky s plošnými spoji (PCB) jsou základem funkce elektronických systémů. Materiály na pouzdření máčením je chrání před korozivními nečistotami a jinými škodlivými podmínkami, aby byla zajištěna jejich spolehlivá funkce, ochrana před elektrickými poruchami či svodovými proudy a dlouhá životnost. Tenké materiály na pouzdření máčením bez obsahu rozpouštědel od společnosti Henkel jsou k dispozici v mnoha chemických variantách, které vyhoví potřebám nejrůznějších vysoce spolehlivých aplikací včetně leteckého průmyslu, průmyslové výroby, automobilového průmyslu nebo telekomunikací.

Obrázek nanášení zalévací hmoty tryskou

Zalévací hmoty

Zapouzdřovací zalévací hmoty pomáhají zajistit integritu pole a zařízení s technologií Flip Chip, že omezují účinky tepelně-mechanického namáhání, aby zůstalo zachováno elektrické propojení. Oceňované zalévací hmoty LOCTITE od společnosti Henkel nabízejí účinné kapilární parametry při lepení hran a rohů. Při výběru zalévací hmoty je důležité vzít v úvahu její zpracovatelnost, schopnost zabránit vzniku dutin, možnost opakovaného zpracování, rychlost proudění a rychlost vytvrzení. 

Obrázek materiálu Glob Top na šedé desce s plošnými spoji

Zapouzdřovací prostředky na desky

Za určitých okolností vyžadují nekryté čipy (tj. čipy neuzavřené v lisovaném pouzdru) osazené na desce s tištěnými spoji dodatečnou ochrannou vrstvu, aby byla zajištěna spolehlivost dané aplikace. V takových případech je vhodné zvolit zapouzdřovací prostředky typu Glob Top a Dam and Fill. Takto zapouzdřené čipy obvykle nevyžadují žádné další pouzdro či ochranné materiály. Jedná se o finančně výhodný způsob ochrany proti tepelným šokům, mechanickému poškození a agresivním chemikáliím, které mohou ovlivnit výkon. Zapouzdřovací prostředky Chip on Board, které se často používají s drátěnou matricí, musí mít složení umožňující přesné nanášení, aby bylo možné kontrolovat výsledný objem a tvar.

Zdroje informací

Související produkty

Hledáte řešení? Pomůžeme vám

Naši experti od vás zjistí vše o vašich potřebách.

  • Usmívající se zaměstnankyně call centra se sluchátky na uších při práci v kanceláři.

    Požádejte o konzultaci

  • Černošská zaměstnankyně skenuje balíčky ve skladu. V popředí je žena se žlutým skenerem, v pozadí je vidět lešení.

    Odeslat žádost o objednávku

Hledáte další varianty podpory?

Naše centrum podpory a naši experti jsou připraveni pomoci vám najít řešení pro potřeby vašeho provozu.