Vlhkost, nečistoty, koroze a tepelné a mechanické namáhání mohou vážně poškodit bondované čipy na deskách plošných spojů. Pokročilá technologie zapouzdření desek s plošnými spoji chrání před těmito podmínkami.
Prohlédněte si naše portfolio zapouzdřovacích prostředků na desky s plošnými spoji a zjistěte, které materiály mohou být vhodné pro vaši aplikaci.
Zapouzdřovací prostředky na desky s plošnými spoji jsou materiály nanášené na čipy bondované k deskám s tištěnými spoji (PCB), aby je zabezpečily proti podmínkám prostředí a zpracování, které mohou ovlivnit výkon a spolehlivost. Existují dva základní procesy: Při zapouzdřovacím procesu Dam and Fill následuje po nanesení ohraničení tvořeného zapouzdřovacím prostředkem plnění zapouzdřovacím prostředkem v mezích ohraničení. Technika zapouzdření Glob Top nanáší materiál přímo na čip a drátěné spoje bez ohraničení.
Zapouzdřovací prostředky na desky s plošnými spoji slouží k zajištění ochrany životního prostředí a posílení mechanické pevnosti bondovaných zařízení. Křehké drátky a vodiče součástek jsou vystaveny mnoha procesním namáháním a náročným podmínkám při použití. Bez jejich zapouzdření může dojít k elektrickému selhání.
Rozsáhlé portfolio
Vysoká spolehlivost
Vynikající zpracovatelnost
Výběr správného chemického složení zapouzdřovacího prostředku a vhodného nanášecího zařízení je zásadní pro zajištění nejlepších výsledků. Techničtí odborníci společnosti Henkel nabízejí poradenství při hodnocení, výběru a optimalizaci procesů.
- Články
- Brožury
Naši experti od vás zjistí vše o vašich potřebách.
Naše centrum podpory a naši experti jsou připraveni pomoci vám najít řešení pro potřeby vašeho provozu.