На жорстокому ринку смартфонів мотивація до диференціації підштовхує виробників пристроїв до межі. Після майже двох десятиліть постійних модифікацій дизайну, масових оновлень можливостей камери, більшої швидкості підключення, помітного покращення терміну служби акумулятора та багатьох інших доданих функцій, наступним полем битви на ринку смартфонів (а також носимих пристроїв і планшетів) стає забезпечення більшого та кращого зображення. Споживачі, особливо геймери та любителі відео, хочуть більшої області екрану для перегляду яскравої графіки. І власники брендів дають їм це.
Наприкінці 2024 року Apple представила iPhone 16 Pro та iPhone 16 Pro Max з рамкою товщиною всього 1,41 мм / 1,36 мм (близько 0,05 дюйма). У них з'явилися конкуренти: Oppo Find X8 може похвалитися рамкою товщиною 1,45 мм, а Xiaomi 15 — 1,38 мм (обидва приблизно 0,05 дюйма). Кілька десятих міліметра зменшення від моделі до моделі або від бренду до бренду може здатися небагато, але для певних споживачів це дуже багато. Це також велика справа — зробити це реальним. Якщо врахувати зміни в конструкції, структурні зміни та механізми захисту, необхідні для досягнення таких мініатюрних розмірів без впливу на інше необхідне обладнання, це досягнення є справді вражаючим.
Рамка телефону (рамка для зображення) забезпечує більше, ніж просто структурну цілісність. Усі компоненти на передній панелі телефону знаходяться в межах рамки, за винятком екрану. Рамка (оправа) містить важливу електроніку та камери. Зменшення розміру рамки має величезний вплив на всю конструкцію смартфона, його міцність (тобто стійкість до падінь), продуктивність і надійність. Крім того, пристрій має певні обмеження щодо розміру. Він повинен поміщатися в долоні та задній кишені, тому збільшення загальних розмірів для збільшення екрану не підходить. Єдиний варіант - зменшити ширину рамки. Але це не так просто, як зменшити розмір рамки і збільшити розмір скляного покриття дисплея. А
Простіше кажучи, це анатомія смартфона: задня кришка, середня рамка, рамка (оправа), безліч компонентів, компактні модулі камери тощо, а також кришка. Щоб інтегрувати всі функціональні можливості, камери та електронні пакети, необхідні для сучасних смартфонів, і зменшити розмір рамки, потрібні зміни в дизайні. Звичайно, кожен власник бренду має свій власний підхід.
Історично більшість конструкцій смартфонів використовували підхід «чіп на склі» (COG), де інтегральні схеми (IC) прикріплювалися безпосередньо до поверхні РК-екрана. При підключенні до гнучкої друкованої плати (FPC), яка обгорнута знизу і з'єднується з материнською платою, утворюється відносно широке «підборіддя» і більша рамка.
Переміщення ІС з поверхні скла на FPC у конструкції чіп-он-флекс (COF) робить FPC носієм мікросхеми, що зменшує простір, необхідний у старій конструкції COG, оскільки FPC можна згорнути за склом (LED або OLED). Це дозволяє звузити підборіддя і зменшити захисну рамку.
Нарешті, для гнучких OLED-дисплеїв з'явилася технологія під назвою чіп-он-пластік (COP), яка дозволяє збільшити співвідношення екрану до корпусу. За допомогою COP мікросхема розміщується на гнучкому пластиковому субстраті, що дозволяє покращити стиснення екранного модуля. При цьому «підборіддя» майже повністю зникає, що дозволяє отримати повний екран.
Завдяки цьому смартфони можуть надавати повноекранний режим. Однак для реалізації цих конструкцій нового покоління була необхідна революційна технологія, яка б забезпечила баланс між дизайном і довговічністю. Іммерсивний перегляд не може обійтися без надійності та продуктивності.
Щоб вирішити проблему вузької рамки та врахувати необхідні зміни в конструкції, найефективнішим підходом до захисту пристроїв компактних форм стало використання інноваційної технології захисного заливання. Гнучкий захист дисплея (FDP), розроблений компанією Henkel, підвищує надійність і оптимізує обробку порівняно з попередніми методами, переходячи від звичайних формованих пластиків до вишуканого клейового рішення.
Цей новаторський підхід до створення пристрою майже без рамки з дисплеєм від краю до краю має інші переваги, окрім кращого огляду. Заливання FDP відкриває нові можливості дизайну, забезпечує швидший і простіший процес, а також забезпечує неперевершений захист і надійність.
Неймовірні можливості дизайну
Заливання FDP дозволяє отримати надзвичайно вузькі рамки в компактних корпусах.
Швидший, спрощений виробничий процес
Звичайний процес збирання скорочується до двох простих етапів (впорскування та затвердіння), що скорочує час обробки від 62-122 хвилин до 20 хвилин на пристрій. Хороша швидкість потоку, швидке УФ-відновлення та просте видалення з форми забезпечують високу пропускну здатність і більш екологічний підхід (менше споживання енергії та менший вуглецевий слід).
Відмінний захист і надійність
Заливання FDP створює ненав'язливу, міцну механічну структуру навколо чутливих деталей і зберігає цілісність конструкції, забезпечуючи кращі характеристики при падінні.
Разом ці матеріали та технологічні можливості дозволяють створювати нові дизайни смартфонів, а також використовуються для багатьох портативних пристроїв і планшетів. Це нова, безмежна межа в секторі споживчих пристроїв, і, як завжди, смартфони, оснащені технологією FDP, лідирують у цій галузі.
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.