Studiu de caz
Acest studiu de caz analizează modul în care materialul de interfață termică cu presiune scăzută, impedanță termică scăzută și schimbare de fază oferă o soluție foarte necesară pentru circuitele integrate din centrele de date de ultimă generație.
Aveți deja un cont?
Comutatoarele, routerele și serverele centrelor de date încorporează CPU/GPU mai mari și mai puternice pentru a gestiona cerințele tot mai mari de procesare a datelor și lățime de bandă. Noile pachete de semiconductori, multe conținând mai multe matrițe mari, prezintă concentrații de putere mai mari, ceea ce duce la temperaturi de funcționare ridicate. În același timp, noile generații de modele de comutatoare, routere și servere devin mai compacte, ceea ce limitează tipurile de materiale termice care sunt eficiente cu linii de lipire foarte subțiri.
-
Henkel a dezvoltat un nou TIM fără silicon, cu schimbare de fază, care oferă capacitate de linie de lipire subțire cu presiune scăzută și impedanță termică scăzută pentru procesoare de matrițe mari și aplicații de mare putere. -
Materialul a fost testat și validat pentru un domeniu larg de putere de până la 800 W.
Experții noștri sunt aici pentru a afla mai multe despre nevoile dvs.
Centrul nostru de suport și experții noștri sunt pregătiți să te ajute să găsești soluții pentru nevoile afacerii tale.