Os semicondutores e os seus novos designs de embalagens estão a digitalizar o mundo. De automóveis a centros de dados, smartphones e infraestrutura 5G, a inovação da embalagem de semicondutores está no núcleo da funcionalidade eletrónica com elevada capacidade de resposta, fiável e robusta. Isto significa que os semicondutores têm de fornecer um desempenho superior, tamanho menor, fiabilidade sem falhas e um custo menor.
O desempenho dos semicondutores tem de fazer mais em designs de embalagens complexas e mais pequenas. Os materiais inovadores estão a permitir que os semicondutores forneçam capacidades de próxima geração para centros de dados, telecomunicações e indústria automóvel.
Novos requisitos, como eletrónica móvel, exigem um desempenho mais elevado em pacotes de semicondutores mais pequenos. As inovações de materiais permitem arquiteturas de embalagens e eficiências de fabrico em áreas tais como wafers mais finos, pegadas mais pequenas, passos mais finos, integração de embalagens, designs 3D, tecnologia wafer-level.
As tecnologias de semicondutores alimentam as comunicações, veículos e outras aplicações críticas, mandatando uma fiabilidade sem falhas. Desde adesivos de fixação de moldes para embalagem de ligação por fio a underfills e encapsulantes avançados para embalagem avançada, os materiais de ponta e suporte global ajudam as empresas de microeletrónica a cumprir as crescentes exigências.
A inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC) estão a escalar os requisitos de desempenho de semicondutores. Materiais avançados ajudam a cumprir as necessidades de próximo nível e permitem aplicações de IA e HPC nas indústrias e nos centros de dados.
Explore o nosso mais recente e-book para saber como é que inovações de materiais ocultas, mas vitais, estão a criar os "cérebros" micro da eletrónica moderna – abrangendo desde automóveis e centros de dados a dispositivos 5G e pessoais – mais inteligentes, melhores e mais fiáveis.
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