Este estudo de caso analisa como o adesivo termocondutor da Henkel oferece soluções eficientes.
- A nova fonte de alimentação elétrica CA/CC do cliente para centros de dados em nuvem e de hiperescala exigia uma solução de gestão térmica robusta para o seu design compacto.
- As diferentes topografias da superfície do substrato em todo o dispositivo exigiam um material adaptável que pudesse acomodar as variações dimensionais para maximizar a transferência térmica.
- Fixar as peças, dissipar o calor e reduzir o stress mecânico, trabalhando simultaneamente dentro dos limites de espaço do novo design.
- Eficiência de processos e recursos: era necessária uma nova solução de gestão térmica para aproveitar o equipamento de doseamento existente para obter a máxima eficiência de custos e acelerar a montagem através da fixação simplificada de dispositivos.
- Rápida resposta de qualificação: o prazo para a implementação do novo sistema CA/CC era curto, pelo que era necessário um forte suporte em programas de ensaios críticos.
- Elevada fiabilidade: o acesso constante à energia nos centros de dados é essencial. O dispositivo tem de fornecer energia limpa de forma fiável através de uma forte aderência e de uma dissipação de calor completa para uma eficiência operacional durante a vida útil do sistema.
- A parceria estabelecida entre a Henkel e o cliente assegurou uma compreensão profunda da aplicação e ajudou a simplificar a recolha de informação. Por fim, foi recomendado o adesivo termocondutor BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000, uma vez que cumpriu os requisitos de desempenho e produção do cliente, bem como o seu prazo de avaliação:
- BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000, um adesivo térmico líquido à base de silicone, permitiu ao cliente aproveitar o equipamento de doseamento existente para uma solução de aplicação imediata. A capacidade de dosear volumes precisos de material com elevada resistência da união também eliminou a necessidade de elementos de aperto mecânicos e ajudou a reduzir o stress. A produtividade e as taxas de produção foram melhoradas em 20% a 30% e o custo total de fabrico global em 15% a 20%.
- O adesivo líquido termocondutor da Henkel adapta-se às variações da superfície, preenchendo as folgas para reduzir a resistência térmica; proporciona uma elevada eficiência térmica e uma condutividade térmica de 2,0 W/m-K com elevada fiabilidade, passando os exigentes testes de ciclos térmicos e de envelhecimento térmico.
- BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000 é uma solução de adesivo térmico que o cliente pode utilizar em inúmeras plataformas, racionalizando assim o stock e reduzindo a complexidade do fornecimento, o que pode facilmente traduzir-se em 15% a 30% de custo adicional de oportunidade para o sistema do cliente.
- Com esta solução de material, o cliente satisfez os requisitos de eficiência de produção, assegurou um stress mínimo do dispositivo, garantiu a fiabilidade e conseguiu fornecer uma solução de alimentação de CA/CC mais compacta que ajuda a satisfazer as exigências de consumo de energia dos centros de dados.
Os nossos especialistas estão aqui para saber mais sobre as suas necessidades.
O nosso centro de assistência e especialistas estão prontos para o ajudar a encontrar soluções para as necessidades do seu negócio.