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O 5G promete muito mais velocidade de rede e conectividade do que o 4G e a transição está a ocorrer neste momento. No entanto, para obter os maiores benefícios de largura de banda do 5G, as empresas de telecomunicações necessitam de instalar inúmeros pontos de acesso adicionais. As estimativas referentes ao setor indicam que cada estação de telecomunicações irá exigir duas a três vezes mais energia. Além disso, o 5G exige velocidades de processamento de dados 10 vezes superiores aos circuitos 4G.
Com o aumento da procura de energia, mais pontos de acesso e velocidades processamento de dados numa ordem de grandeza superior à da geração anterior, o controlo do calor nos componentes e nas placas é uma das preocupações mais importantes de sempre.
A fiabilidade nos equipamentos de telecomunicações é particularmente importante. Geralmente, os pontos de acesso à rede encontram-se em locais remotos ou de difícil acesso – no topo de torres altas, fixos a tetos ou nas laterais dos edifícios – o que torna a reparação ou a substituição difícil e dispendiosa. Além disso, o calor expõe os componentes às constantes tensões físicas de expansão, contração e humidade relacionada com o exterior. O 5G complica o desafio; as suas maiores velocidades de comutação e encaminhamento aumentam a produção de calor a densidades de potência mais elevadas.
A refrigeração ativa é a resposta tradicional. Mas poderá revelar-se difícil, dispendiosa ou impossível nas estações de dados móveis. Mesmo quando a refrigeração ativa é uma opção, o aumento dos custos de energia reduz as margens e torna outras opções mais importantes do que nunca.
Todas as redes necessitam de dissipação de calor. Não é novidade. No entanto, uma gestão térmica eficaz é um importante diferencial competitivo. Materiais como géis térmicos, materiais de mudança de fase, materiais térmicos GAP PAD® e revestimentos dielétricos termocondutores de película fina dissipam o calor na sua fonte. Tal poderá fazer uma grande diferença quando utilizados em placas de circuito com componentes eletrónicos de tamanho micro. Em particular, este é o caso em aplicações de telecomunicações críticas, nas quais o controlo do calor pode reduzir as avarias físicas e as reações químicas que deterioram os componentes.
O resultado? Eficiência que viabiliza potência de processamento máxima, menor latência, maior fiabilidade com menos períodos de inatividade e custos de refrigeração reduzidos.
A crescente procura de dados, acesso à Internet e largura de banda aumentou a necessidade de gestão térmica. A incorporação de materiais térmicos avançados no fabrico de placas de circuito reduz os custos operacionais das placas e aumenta a respetiva fiabilidade e desempenho. Controlar o calor ao nível dos componentes é uma pequena alteração que acarreta inúmeros benefícios.