Soluções de materiais ao nível da placa

A proteção contra quedas, choque térmico, água e outras influências ambientais potencialmente prejudiciais é crítica para uma fiabilidade de longa duração dos produtos eletrónicos. Isto é ainda mais evidente e mais difícil de conseguir atualmente, à medida que designs mais pequenos e de maior densidade, dispositivos de passo mais finos e componentes cada vez mais delicados são integrados em montagens avançadas.

Com o mercado da eletrónica a apresentar formuladores e fornecedores de materiais, a experiência da Henkel no desenvolvimento de underfill e encapsulantes está a fornecer aos especialistas em montagem materiais que oferecem uma proteção fundamental aos dispositivos, enquanto acomodam processamentos agilizados e fáceis de utilizar para salvaguardar e reforçar BGA, CSP, PoP, LGA e WLCSP. Características como cura rápida, fluidez à temperatura ambiente, elevada fiabilidade, capacidade de reprocessamento e excelente desempenho SIR são integradas no portefólio amplo da Henkel de materiais de encapsulamento e underfill, tornando-os ideais para aplicações de consumidores.

Encapsulantes para preenchimento e barragem e materiais para o encapsulamento através de revestimento fornecem uma proteção de chips eficaz.

Os encapsulantes líquidos à base de epóxi, acrilato e silicone da Henkel fornecem proteção contra humidade, água e transbordo de soldas durante o processamento térmico, enquanto reforçam a resistência mecânica. Altamente versáteis e adaptáveis, os nossos materiais fornecem um excelente controlo de fluxo, forte aderência a uma variedade de substratos e podem ser curado com UV ou calor.

As nossas soluções sustentáveis e de elevado impacto
- Cura térmica
- Cura térmica com underfill
- Cura por UV + humidade
- Cura por UV + térmica

Soluções totais ou parciais de underfill com cura rápida, fluidez à temperatura ambiente, elevada fiabilidade, capacidade de reprocessamento e excelente desempenho SIR.

A Henkel concebeu uma gama ampla de soluções de underfill para satisfazer uma variedade de requisitos de reforço dos dispositivos. Desde underfills de fluxo capilar para BGA, CSP, PoP, LGA e WLCSP a materiais que melhoram a fiabilidade do flip-chip, as nossas fórmulas atenuam a tensão de interligação enquanto melhoram o desempenho térmico e mecânico. Para aplicações onde o underfill completo não é necessário, as tecnologias LOCTITE^® CORNERBOND e EDGEBOND fornecem uma solução rentável, com um forte reforço de perímetro e capacidade de centragem automática para uma montagem de elevada fiabilidade.

As nossas soluções sustentáveis e de elevado impacto
- Fluxo capilar (retrabalhável & não retrabalhável)
- CORNERBOND (retrabalhável)
- EDGEBOND (retrabalhável)

Interessado em elevar a fasquia na fiabilidade do CI? Contacte hoje um membro da nossa equipa para saber como os nossos encapsulantes ao nível da placa podem adicionar valor.