Documento técnico
A medida que los ASIC aumentan en tamaño y potencia, gestionar la tensión térmica es fundamental. El artículo más reciente de Henkel explora cómo los materiales de interfaz térmica (TIMs) de próxima generación reducen la deformación del troquel, resisten el bombeo y mejoran la confiabilidad en la electrónica de alto rendimiento.
¿Ya tiene una cuenta?
A medida que los chips ASIC aumentan su densidad de potencia y las huellas se expanden para permitir una mayor funcionalidad, la deformación puede agravarse. Algunos troquel en los dispositivos modernos de IA pueden medir hasta 60 mm x 60 mm, y esas dimensiones no harán más que aumentar.
El desafío es desarrollar un material de interfaz térmica (TIM) delgado, de baja impedancia térmica y resistente a la expulsión por bombeo para garantizar una transferencia de calor eficiente y mejorar la confiabilidad incluso después de miles de ciclos térmicos. Naturalmente, las propiedades del material pueden modificarse para abordar aspectos como la adhesión y la viscosidad, pero estas alteraciones también pueden tener consecuencias indeseables.
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