Aprenda cómo las soluciones de Henkel pueden proteger los componentes sensibles a la temperatura en una placa de circuito impreso para garantizar un rendimiento óptimo.
La gestión del calor en los ensamblajes electrónicos es una preocupación importante para los ingenieros. Los materiales de interfaz térmica (TIM) de Henkel son una solución comprobada, utilizada durante décadas como un método para extraer el calor de los componentes sensibles a la temperatura en un circuito impreso, asegurando un rendimiento óptimo.
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El calor excesivo puede reducir el rendimiento y la confiabilidad de los ensamblajes, lo que ocasiona una falla catastrófica. -
El aire debe ser reemplazado por materiales de interfaz térmica para facilitar la transferencia de calor del componente al entorno. -
Las GAP PAD, la pasta de relleno, los materiales de cambio de fase, el gel y los adhesivos térmicos son opciones de soluciones de gestión térmica para ensamblajes electrónicos.
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