Sumérjase en los materiales de interfaz térmica (TIM) en nuestro último podcast. Descubra información sobre soluciones líquidas frente a almohadillas y consideraciones cruciales para una disipación térmica óptima en sistemas electrónicos.
Sumérjase en el complejo mundo de los materiales de interfaz térmica (TIM) para el diseño de sistemas electrónicos en nuestro último podcast. Al enfocarnos en huecos más amplios, exploramos los desafíos con los huecos de aire aislantes en los disipadores de calor. El episodio profundiza en el debate entre líquido y almohadilla, definiendo los huecos "amplios" y comparando las almohadillas térmicas con las pastas de relleno líquidas. Además, analizamos las diferencias entre los TIM de líquido y gel de dos piezas. Más allá de esto, nuestra conversación enfatiza consideraciones cruciales como la química de resinas y la conductividad térmica, guiando la selección óptima de TIM para una disipación térmica efectiva en dispositivos electrónicos. Descubra más información escuchando el podcast o leyendo el artículo adjunto.
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ingeniero sénior de Aplicaciones
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Peter Jones es un ingeniero de aplicaciones sénior para materiales de interfaz térmica en automatización industrial y de potencia dentro de la unidad de negocio de tecnología de adhesivos de la compañía.
Peter se unió a Henkel a principios de 2022, proveniente de Momentive Performance Materials, donde también se desempeñó como ingeniero de Aplicaciones. Cuenta con experiencia trabajando con adhesivos y selladores de silicona, específicamente en la industria aeroespacial.
Peter tiene una Licenciatura en Ciencias e Ingeniería de Materiales con una especialización en Estudios de Sustentabilidad de Rensselaer Polytechnic University.
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