Este estudio de caso analiza cómo el adhesivo termoconductivo de Henkel ofrece una solución eficiente.
- La nueva fuente de alimentación AC/DC del cliente para centros de datos en la nube y a hiperescala requería una solución robusta de gestión térmica para el diseño compacto.
- Las diferentes topografías de la superficie del sustrato en el dispositivo requerían un material adaptable que se ajustara a las variaciones dimensionales para optimizar la transferencia térmica.
- Proteja las piezas, disipe el calor y reduzca la tensión mecánica mientras trabaja dentro de las limitaciones de espacio del nuevo diseño.
- Eficiencia de procesos y recursos: se requiere una nueva solución de gestión térmica para aprovechar el equipo dosificador existente al máximo de su rentabilidad y agilizar el ensamblaje mediante la simplificación de la fijación de dispositivos.
- Rapidez en la cualificación: el plazo para la implementación del nuevo sistema CA/CC era ajustado, por lo que se requería un apoyo estable en los cronogramas de pruebas críticos.
- Alta confiabilidad: el acceso constante a la potencia en los centros de datos es esencial. El dispositivo debe suministrar energía limpia de manera confiable a través de una fuerte adhesión y una completa disipación térmica para la eficiencia operacional durante la vida útil del sistema.
- La colaboración establecida de Henkel con el cliente garantizó una comprensión profunda de la aplicación y agilizó la recopilación de información. Además, se recomendó el adhesivo termoconductivo BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000, ya que cumplía con los requisitos de rendimiento y producción del cliente, así como con su plazo de evaluación:
- Un adhesivo térmico líquido a base de silicona, BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000 permitió al cliente aprovechar el equipo dosificador existente para obtener una solución de integración directa. Poder dispensar volúmenes precisos de material con alta resistencia de unión también eliminó el requisito de elementos de fijación mecánicos y ayudó a reducir la tensión. Las tasas de productividad y producción mejoraron entre un 20 % y un 30 %, y el costo total de fabricación en general entre un 15 % y un 20 %.
- El adhesivo líquido termoconductivo de Henkel se adapta a las variaciones de la superficie, rellenando huecos para reducir la resistencia térmica; proporciona alta eficiencia térmica y conductividad térmica de 2.0 W/m-K con alta confiabilidad, y supera pruebas exigentes de ciclos térmicos y envejecimiento térmico.
- BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000 es una solución de adhesivo térmico que el cliente puede aprovechar para diversas plataformas, simplificando así el inventario y reduciendo la complejidad del suministro, lo que fácilmente se traduce en un costo de oportunidad adicional del 15 % al 30 % para el sistema del cliente.
- Con esta solución de materiales, el cliente cumplió con los requisitos de eficiencia de producción, garantizó una tensión mínima en los dispositivos, garantizó la confiabilidad y pudo ofrecer una solución de alimentación CA/CC más compacta que satisface las demandas de consumo de energía de los centros de datos.
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