Descubra cómo la almohadilla BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF de Henkel, sin silicona, aborda los desafíos térmicos, garantiza el control de la tensión, la disipación térmica y una alta confiabilidad en la producción anual de 50,000 unidades versátiles de controladores lógicos programables.
- Un nuevo diseño de controlador lógico programable (PLC) requería una solución robusta de gestión térmica sin riesgo de desgasificación.
- Dado que el sistema puede utilizarse en una variedad de máquinas y entornos de producción, los materiales térmicos deben ser adecuados para muchas condiciones.
- El cliente pidió el uso de una solución térmica sin silicona para evitar la contaminación por silicona, pero quería mantener el control de la tensión y los beneficios térmicos asociados con los materiales de interfaz térmica (TIM) basados en silicona.
- Era fundamental que el TIM seleccionado tuviera una alta tolerancia al apilamiento con una razonable suavidad, ya que las influencias térmicas variables de las capas del apilamiento son complejas.
- La capacidad de mantener un buen rendimiento térmico en temperaturas operativas sostenidas altas (hasta 125°C) es importante, ya que muchas de las máquinas funcionan en entornos 24/7 .
- Para esta aplicación, la formulación requerida de TIM no debe contener silicona para garantizar que no haya riesgo de contaminación en contactos electrónicos, componentes ópticos o en entornos de fabricación automotriz donde los residuos de silicona generan problemas de rendimiento.
- Debido a la expectativa de larga vida útil del dispositivo (~25 años o más), la alta confiabilidad en la aplicación, la disipación térmica efectiva y la baja impedancia térmica son esenciales.
- Tras comprender los múltiples requisitos de la aplicación y colaborar con el cliente desde la fase de diseño, Henkel recomendó BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF, que finalmente fue seleccionado como la solución TIM para la nueva unidad de control.
- La excelente elasticidad (módulo de Young) y suavidad de la almohadilla GAP PAD permiten adaptarse a la alta tolerancia de apilamiento requerida.
- La conductividad térmica de 2.2 W/m-K y la baja impedancia térmica proporcionan un excelente control térmico en la aplicación, mientras permiten una operación continua a temperaturas tan altas como 125 °C sin degradación en el rendimiento ni preocupaciones por la liberación de silicona .
- El cliente ahora está produciendo hasta 50,000 unidades de control anualmente.
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