Descubra cómo el material BOND PLY® mejoró la eficiencia de la producción y redujo los costos de producción para aplicaciones industriales de alta potencia.
- El nuevo diseño del cliente para una fuente de alimentación empleada en una aplicación industrial de alta potencia incorpora varios paquetes discretos, lo que hace que los procesos tradicionales de fijación mecánica sean ineficientes.
- Además, los niveles de potencia del sistema, el alto voltaje de ruptura y la generación de calor indicaron que el uso de adhesivos convencionales como reemplazo mecánico no podría proporcionar el rendimiento térmico necesario.
- El cliente tenía como objetivo reducir los costos totales de fabricación, mientras mejoraba la eficiencia de la producción, el rendimiento y la productividad.
- Eficiencia de procesos y recursos: acelerar el ensamblaje mediante la fijación simplificada de dispositivos discretos a la placa de refrigeración sin el uso de tornillos.
- Alto rendimiento: curado rápido y sin presión durante el procesamiento en horno.
- Confiabilidad del rendimiento en la aplicación: disipación térmica efectiva e impedancia térmica baja con degradación de adhesión nula o mínima durante la vida útil del dispositivo (~25 años o más).
- Henkel colaboró con el cliente en la fase de diseño del producto para ayudar a diseñar la solución más completa. En última instancia, se seleccionó el laminado termoconductivo y termocurable BERGQUIST® BOND PLY® TBP 1400LMS-HD por las siguientes razones:
- El material proporciona excelentes propiedades dieléctricas y una fuerte adhesión por ambas caras para la fijación de la interfaz tanto a la placa de refrigeración como a los dispositivos discretos, lo que permite eliminar los tornillos mecánicos para un diseño de mayor densidad de potencia con una colocación precisa de los componentes.
- Una vez adherido, no se requiere presión para el proceso de curado. El curado térmico de BOND PLY® puede realizarse en tan solo seis minutos sin el uso de clips.
- El núcleo de material BOND PLY® altamente adaptable a base de silicona reduce la tensión mecánica, lo que permite un uso continuo de -60 °C a 180 °C y protege contra golpes y vibraciones. La conductividad térmica de 1.4 W/m·K y la baja impedancia térmica proporcionan una disipación térmica completa.
Con esta solución de material única, el cliente ha reducido la complejidad y el costo de las piezas, acelerado los procesos de ensamblaje y asegurado la gestión térmica necesaria para un funcionamiento óptimo. El rendimiento ha mejorado significativamente, y el cliente está fabricando más de un millón de fuentes de alimentación anualmente.
Nuestros expertos están aquí para conocer más sobre las necesidades.
Nuestro centro de soporte y expertos están listos para ayudarle a encontrar soluciones para las necesidades de su negocio.