Descubra la cartera integral de Henkel de materiales avanzados para diversos requisitos de unión de alambres, desde relaciones de troquel a almohadilla más pequeñas hasta líneas de adhesión más finas, baja tensión, capacidad de alta temperatura y adhesión robusta.
Desde pastas die attach y películas, encapsulantes, materiales de blindaje EMI a nivel de paquete, hasta soluciones alternativas de recubrimiento de la parte posterior de la oblea (WBC) para die attach, Henkel ofrece la adaptabilidad de procesos, rentabilidad y fiabilidad necesarias para los IC avanzados de wirebond actuales.
-
-
-
Nuestros expertos están aquí para conocer más sobre las necesidades.
Nuestro centro de soporte y expertos están listos para ayudarle a encontrar soluciones para las necesidades de su negocio.