Descubra la cartera integral de Henkel de materiales avanzados para diversos requisitos de unión de alambres, desde relaciones de troquel a almohadilla más pequeñas hasta líneas de adhesión más finas, baja tensión, capacidad de alta temperatura y adhesión robusta.
Desde pastas die attach y películas, encapsulantes, materiales de blindaje EMI a nivel de paquete, hasta soluciones alternativas de recubrimiento de la parte posterior de la oblea (WBC) para die attach, Henkel ofrece la adaptabilidad de procesos, rentabilidad y fiabilidad necesarias para los IC avanzados de wirebond actuales.
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