Sustentable y rentable, el moldeo a baja presión puede reducir los costos de protección de PCB en comparación con los métodos de encapsulado, recubrimiento conformado y sellado.
Las soluciones de moldeo a baja presión de Henkel TECHNOMELT® y LOCTITE® son una alternativa eficiente y de bajo costo a los métodos convencionales de protección de PCB de varios pasos y materiales. Con el sencillo proceso de tres pasos de Henkel, las piezas se insertan en el conjunto del molde, se sobremoldean y luego se prueban. El moldeo a baja presión también elimina los procesos engorrosos de mezcla de materiales de dos componentes, la preparación de dispositivos (enmascarado), los largos tiempos de curado y los residuos de materiales.
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