Conozca la cartera amplia de Henkel de adhesivos térmicos de alto rendimiento para die attach, diseñados para diversos tipos de paquetes, tamaños de troqueles, criterios de confiabilidad en la aplicación y preferencias de procesamiento.
Con una gama de conductividad térmica de 20 W/m-K a 165 W/m-K y en formulaciones que abarcan desde pastas tradicionales hasta sinterización sin presión y asistida por presión, los materiales de die attach térmico de alto rendimiento de Henkel ofrecen un rendimiento comprobado respaldado por recursos globales de I+D y un equipo de expertos en embalaje de semiconductores.
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