Descubra la amplia cartera de Henkel para el embalaje avanzado de semiconductores, desde rellenos, encapsulantes, adhesivos para fijación de tapas y refuerzos hasta soluciones EMI a nivel de paquete para aplicaciones que incluyen flip-chip, embalaje a nivel de láminas y memoria 3D TSV.
Con una sólida línea de desarrollo de soluciones para diseños complejos de flip-chip y paquete sobre paquete, embalaje a nivel de láminas (WLP) de entrada y salida y arquitecturas integradas 2.5D/3D, los materiales de embalaje de semiconductores de Henkel garantizan una confiabilidad a largo plazo, un rendimiento optimizado y una alta productividad UPH.
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