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Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Cuando una ventaja competitiva deja de ser una ventaja

Cómo una tecnología disruptiva está llevando las pantallas de los teléfonos inteligentes hasta el infinito y más allá

En el competitivo mercado de los teléfonos inteligentes, la búsqueda de la diferenciación está llevando al límite a los fabricantes de dispositivos. Tras casi dos décadas de constantes modificaciones en el diseño, mejoras sustanciales en las capacidades de la cámara, velocidades de conectividad más rápidas, notables avances en la duración de la batería y muchas otras características añadidas, el próximo campo de batalla en el mercado de los teléfonos inteligentes (así como en el de los vestibles y las tabletas) consiste en ofrecer una visualización más amplia y de mayor calidad. Los consumidores (especialmente los jugadores y los aficionados al video) desean disponer de un área mayor para disfrutar de imágenes de gran calidad. Y los propietarios de las marcas se lo están dando.

A finales de 2024, Apple presentó el iPhone 16 Pro y el iPhone 16 Pro Max con un bisel que mide un notable 1.41 mm / 1.36 mm. Tienen compañía: el Oppo Find X8 cuenta con un borde de bisel de 1.45 mm, y el Xiaomi 15 tiene uno de 1.38 mm. Una reducción de unas décimas de milímetro de un modelo a otro o de una marca a otra puede no parecer mucho, pero para ciertos consumidores, es algo muy importante. También es un gran logro hacerlo realidad. Al considerar las alteraciones de diseño, los cambios estructurales y los mecanismos de protección necesarios para lograr marcos tan diminutos sin afectar ninguno de los otros componentes de hardware necesarios, la hazaña es bastante impresionante. 

No es tan sencillo como poner un cristal más grande y un marco más pequeño

El bisel, que es el marco del teléfono (como el de un cuadro), ofrece algo más que simple integridad estructural. Todos los componentes de la parte frontal del teléfono se encuentran dentro del marco, a excepción de la pantalla. El marco (bisel) es la carcasa que alberga los componentes electrónicos esenciales y las cámaras. La reducción del bisel tiene un impacto enorme en toda la estructura del teléfono inteligente, su durabilidad (es decir, la resistencia a las caídas), su rendimiento y su confiabilidad. Además, el dispositivo presenta ciertas limitaciones de tamaño en cuanto a su facilidad de uso. Debe caber en la palma de la mano y en el bolsillo trasero, por lo que no es posible aumentar la huella total del dispositivo para incorporar una pantalla más grande. La única opción es reducir el ancho del bisel. Pero no es tan sencillo como reducir el tamaño del marco y aumentar el tamaño del cristal protector de la pantalla. 

En pocas palabras, esta es la anatomía de un teléfono inteligente: una cubierta trasera, un marco intermedio, un marco (bisel), una gran variedad de componentes, módulos de cámara compactos, etc., y el cristal protector. Para integrar toda la funcionalidad, cámaras y componentes electrónicos que requieren los teléfonos inteligentes actuales y reducir el tamaño del bisel, es necesario introducir cambios en el diseño. Como es lógico, cada propietario de una marca tiene un enfoque diferente. 

Fuera lo viejo, bienvenidas las vistas

Históricamente, la mayoría de los diseños de teléfonos inteligentes utilizaban un enfoque de chip sobre vidrio (COG), donde los circuitos integrados (IC) se conectaban directamente a la superficie de la pantalla LCD. Cuando se conecta al circuito impreso flexible (FPC), que se envuelve hacia la parte inferior y se conecta a la placa madre, esto crea un ‘mentón’ relativamente ancho y un bisel más grande. 

Al trasladar el circuito integrado de la superficie del vidrio al circuito flexible (FPC) en un diseño “chip-on-flex” (COF), el FPC se convierte en el soporte del chip y, por lo tanto, se reduce el espacio necesario en comparación con el antiguo método COG, ya que el FPC puede doblarse detrás del vidrio (LED u OLED). Esto permite, por lo tanto, reducir el tamaño del mentón y reducir el bisel de protección.  

Por último, en el caso de las pantallas OLED flexibles, ha surgido una técnica denominada “chip-on-plastic” (COP) que permite lograr una mayor relación pantalla-cuerpo. Con la tecnología COP, el chip se coloca sobre un sustrato plástico flexible, lo que permite una mejor compresión del módulo de pantalla. En este caso, el borde inferior se ha eliminado casi por completo para permitir una visualización a pantalla completa.  

La desaparición del "mentón" de los teléfonos móviles

De este modo, los teléfonos inteligentes pueden ofrecer una experiencia a pantalla completa. Sin embargo, para hacer posibles estos diseños de última generación, se necesitaba una tecnología revolucionaria que lograra un equilibrio entre el diseño y la durabilidad. La experiencia visual envolvente no puede ser a costa de la confiabilidad y el rendimiento. 

El encapsulado FDP rompe el techo de cristal

Para resolver el inconveniente del bisel estrecho y adaptarse a los requisitos de diseño necesarios, ha surgido una innovadora tecnología de encapsulado protector como el enfoque más viable para la protección de dispositivos de formato compacto. Desarrollada por Henkel, la tecnología de encapsulado para la protección de pantallas flexibles (FDP) aumenta la confiabilidad y agiliza el procesamiento en comparación con las técnicas anteriores, pasando de los plásticos moldeados convencionales a una sofisticada solución de adhesivo.

Este novedoso enfoque para crear un dispositivo prácticamente sin bisel con una pantalla de borde a borde ofrece beneficios que van más allá de una mejor visualización. El encapsulado FDP abre nuevas posibilidades de diseño, ofrece un proceso más rápido y sencillo, y proporciona una protección y una confiabilidad excepcionales. 

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Excelente protección y confiabilidad

Increíbles posibilidades de diseño

El encapsulado FDP permite obtener biseles ultraestrechos en dispositivos de tamaño compacto.

Proceso de fabricación más rápido y simplificado

El proceso de ensamblaje convencional se reduce a dos pasos simples (inyección y curado), reduciendo el tiempo de procesamiento de extremo a extremo de 62-122 minutos a 20 minutos por dispositivo. Un buen caudal, curado UV rápido y fácil desmoldeo ofrecen un alto rendimiento y un enfoque más sustentable (menor consumo de energía y una huella de carbono reducida).

Excelente protección y confiabilidad

El encapsulado FDP crea una estructura mecánica no intrusiva y robusta alrededor de las piezas sensibles y mantiene la integridad estructural para garantizar un mejor rendimiento ante caídas.

En conjunto, estas capacidades en materia de materiales y procesos permiten crear nuevos diseños de teléfonos inteligentes y también se han aprovechado para numerosos dispositivos vestibles y tabletas. Se trata de una nueva frontera sin límites en el sector de los dispositivos para consumidores y, como es habitual, el teléfono inteligente (gracias a la encapsulación con FDP) está a la vanguardia de esta evolución. 

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