Cumplimiento de las exigencias normativas, de sustentabilidad y de rendimiento en el diseño y la fabricación de semiconductores para telecomunicaciones.
Las redes de telecomunicaciones son la columna vertebral de larga trayectoria de las comunicaciones y conexiones globales. Hoy en día, las demandas de capacidad y rendimiento sobre las redes de telecomunicaciones son intensas, inmensas y van en aumento.
Los semiconductores son los componentes básicos que impulsan la infraestructura troncal de las telecomunicaciones. Por lo tanto, los diseñadores y fabricantes de semiconductores se enfrentan a una nueva era de requisitos tecnológicos complejos, que exige innovación y reinvención.
Creciente adopción de smartphones
usuarios alcanzarán 6.1 mil millones para 2029
Incremento de ADAS y vehículos autónomos
creciendo un 16.5 % y un 32.3 %, respectivamente
Crecimiento de dispositivos IoT
se prevé que alcance 41 100 millones de dispositivos para 2030
Aumento del uso de datos y banda ancha 5G de alta velocidad
(debido al tráfico de video y IoT)
Adopción generalizada de 5G
estimado en más del 50 % a nivel mundial en 2025
Para comprender mejor esta nueva era, Henkel encuestó a fabricantes de semiconductores sobre el panorama en evolución de los chips de telecomunicaciones, los desafíos más apremiantes y cómo se están abordando. A continuación se presenta un resumen general de los hallazgos. Está disponible un análisis más profundo aquí.
Los encuestados citaron tres mandatos que impactan el diseño y la fabricación del encapsulado de semiconductores para telecomunicaciones**:
72.4 %
Cumplimiento de requisitos legislativos y regulatorios
62.9 %
Alcanzar los objetivos de sustentabilidad
64.4 %
Logrando un rendimiento de siguiente nivel
Hay un aumento de la demanda
para soluciones de embalaje para
de alta frecuencia
aplicaciones de telecomunicaciones.
Encuestado
En lo que respecta a las regulaciones, los fabricantes de semiconductores deben cumplir con algunos de los requisitos más estrictos. Los encuestados de Henkel señalaron que su principal preocupación es lograr el cumplimiento regulatorio.
Las demandas regulatorias están impulsando la necesidad de soluciones innovadoras y avanzadas en el diseño y embalaje de semiconductores. Lograr el cumplimiento presenta un desafío multifacético que incluye sólidos sistemas de gestión de calidad, verificación de la autenticidad de la fuente, documentación detallada de los orígenes de los componentes y la obtención de las licencias de exportación necesarias. Sin embargo, estos requisitos también pueden aumentar los costos y reducir la rentabilidad, lo que obliga a los fabricantes de semiconductores a equilibrar cuidadosamente las obligaciones regulatorias con los objetivos de rendimiento y sustentabilidad.
Los encuestados identificaron estos principales requisitos de rendimiento de los semiconductores para centros de datos**:
Logre mayor confiabilidad
| 77.1 % |
Aumento del desempeño para velocidades más rápidas de la red
75.3 %
Aborde la complejidad de la fabricación
65.9 %
Mejorar el rendimiento de cómputo para la adopción de la IA perimetral
62.9 %
Habilitar semiconductores de banda prohibida ancha SiC/GaN
62.4 %
Admite una mayor integración y sofisticación de semiconductores
62.4 %
**Porcentaje de calificaciones de los encuestados como "muy importante" o "extremadamente importante"
La confiabilidad de los semiconductores sigue siendo la máxima prioridad para garantizar un rendimiento estable y duradero de la red de telecomunicaciones, especialmente en condiciones adversas. Además, el auge del 5G y de la banda ancha de alta velocidad impulsa la necesidad de chips de alto rendimiento y eficiencia energética capaces de gestionar mayores cargas de datos con baja latencia. Para satisfacer estas demandas, los fabricantes recurren a materiales avanzados, diseños innovadores de chips y la integración del frontal de RF. Si bien la integración de múltiples componentes de RF en un solo chip mejora el rendimiento y reduce el tamaño, también introduce desafíos de gestión térmica, aislamiento de señal y gestión de potencia que requieren un ensamblaje preciso y materiales especializados.
A medida que los diseños de semiconductores se vuelven cada vez más compactos y complejos, gestionar la precisión de fabricación se vuelve cada vez más crítico, especialmente con la integración de la interfaz frontal de RF y el soporte para múltiples bandas de frecuencia. La adopción de la IA perimetral está acelerando aún más la demanda de semiconductores que permiten el procesamiento en tiempo real y descentralizado en aplicaciones como IoT y los vehículos autónomos. Este cambio requiere arquitecturas de chips altamente integradas y energéticamente eficientes que combinan CPUs, GPUs y núcleos de IA. Al mismo tiempo, materiales como SiC y GaN están ganando terreno por su rendimiento superior en potencia y frecuencia, lo que introduce nuevos requisitos de fabricación. En todos los ámbitos, los materiales avanzados juegan un papel central para superar estos desafíos técnicos, garantizando la confiabilidad y manteniendo la eficiencia de la fabricación.
Encuestado
Los encuestados expresaron la necesidad de soluciones de materiales altamente especializadas para permitir el embalaje y ensamblaje de semiconductores en redes de telecomunicaciones:**
Pastas de relleno para grandes huecos en el embalaje
65.3 %
Soluciones para fortalecer y estabilizar el embalaje
64.7 %
Soluciones de underfill (y materiales de encapsulado)
62.9 %
Manipulación a nivel de oblea de dados grandes y delgados
61.8 %
Materiales para die attach
60.0 %
**Porcentaje de encuestados que calificó como «muy importante» o «sumamente importante»
El énfasis de los encuestados en los materiales avanzados pone de relieve la creciente importancia de estos materiales a medida que los diseños de semiconductores se vuelven más integrados y complejos. Dado que el rendimiento depende cada vez más de las capacidades de los materiales, soluciones como los semiconductores de banda ancha prohibida SiC y GaN requieren materiales avanzados para la estabilidad del paquete y la manipulación precisa de troqueles grandes y delgados a nivel de oblea. Además, los rellenos y encapsulantes proporcionan protección esencial, mejorando el rendimiento, la confiabilidad y la durabilidad, especialmente en los exigentes entornos de las redes de telecomunicaciones.
El avance del rendimiento de los semiconductores para las redes de telecomunicaciones está en constante evolución. A medida que los diseños de embalaje evolucionan para aumentar la confiabilidad y la eficiencia, dependen cada vez más de materiales de ingeniería avanzada para mejorar la fabricación, la durabilidad y el cumplimiento normativo. Estas innovaciones están impulsando las aplicaciones actuales habilitadas para 5G, desde móviles y automotrices hasta IoT, al tiempo que sientan las bases para 6G y más allá.
En Henkel, colaboramos con destacados diseñadores y fabricantes de semiconductores para ayudar a cumplir con los requisitos normativos y los objetivos de rendimiento y sustentabilidad en telecomunicaciones. Contáctenos para explorar soluciones personalizadas para satisfacer sus necesidades.
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