Soluciones de materiales a nivel de placa

La protección contra caídas, choques térmicos, agua y otros factores ambientales potencialmente dañinos es fundamental para garantizar la confiabilidad a largo plazo de los productos electrónicos. Esto es aún más cierto y más difícil de lograr hoy en día, ya que en los ensamblajes avanzados se integran diseños más pequeños y de mayor densidad, dispositivos con un paso de pines más fino y componentes cada vez más delicados.

Como principal formulador y proveedor de materiales del mercado de la electrónica, la experiencia de Henkel en el desarrollo de materiales de underfill y encapsulantes proporciona a los especialistas en ensamblaje materiales que ofrecen una protección esencial para los dispositivos, al tiempo que garantizan la facilidad de uso y un procesamiento optimizado para la protección y el refuerzo de BGA, CSP, PoP, LGA y WLCSP. Características como el curado rápido, la fluidez a temperatura ambiente, la alta confiabilidad, la capacidad de reelaboración y el excelente rendimiento SIR forman parte de la amplia cartera de materiales de underfill y encapsulantes de Henkel, lo que los convierte en la opción ideal para aplicaciones de consumo.

Los encapsulantes de tipo “dique y relleno” y los materiales “Glob Top” ofrecen una protección eficaz para los chips.

Los encapsulantes líquidos de Henkel, a base de epoxi, acrílico y silicona, ofrecen protección contra la humedad, el agua y el desbordamiento de soldadura durante el proceso de procesamiento térmico, al tiempo que refuerzan la resistencia mecánica. Nuestros materiales, sumamente versátiles y adaptables, ofrecen un excelente control del flujo, una fuerte adhesión a una amplia variedad de sustratos y pueden ser curados mediante luz ultravioleta o calor.

Soluciones de underfill parcial o total con curado rápido, fluidez a temperatura ambiente, alta confiabilidad, capacidad de reelaboración y un excelente rendimiento SIR.

Henkel ha diseñado una amplia gama de soluciones underfill para satisfacer una variedad de requisitos de refuerzo de dispositivos. Desde los underfills para BGA, CSP, PoP, LGA y WLCSP hasta los materiales que mejoran la fiabilidad del flip-chip, nuestras formulaciones alivian el estrés de interconexión mientras mejoran el rendimiento térmico y mecánico. Para aplicaciones donde no se requiere un underfill completo, las tecnologías LOCTITE^® CORNERBOND y EDGEBOND ofrecen una solución rentable, con un fuerte refuerzo perimetral y capacidad de auto-centrado para un ensamblaje de alta confiabilidad.

Nuestras soluciones sustentables y de alto impacto
- Flujo capilar (reutilizable y no reutilizable)
- CORNERBOND (reutilizable)
- EDGEBOND (reutilizable)

¿Le interesa elevar la confiabilidad de los circuitos integrados? Póngase en contacto con un miembro de nuestro equipo hoy mismo para descubrir cómo nuestros encapsulantes a nivel de placa pueden aportar valor añadido.