Zapouzdřovací materiál je klíčový faktor, pokud jde o výkon, spotřebu a náklady. Nové požadavky na zapouzdřovací materiály – tenčí destičky, menší rozměry, integrace zapouzdřovacích materiálů, 3D návrhy a technologie na úrovni destiček - přinášejí výkonnější mikroelektroniku. Nejmodernější materiály umožňují bondování a pokročilé aplikace zapouzdřování polovodičů.
Automobilový průmysl, telekomunikace a datová centra vyžadují vyšší výkonnost polovodičových technologií. Se zmenšující se velikostí musí růst výkonnost. Materiály společnosti Henkel pomáhají zlepšovat zapouzdřovací materiály na polovodiče, aby splňovaly tyto požadavky.
- Technický dokument
- Brožura
- Infografika
- Případová studie
- Článek
- Zapouzdřovací materiály na polovodiče s drátovými spoji
- Pokročilé zapouzdřovací materiály na polovodiče
Tisknutelné materiály pro lepení čipů představují schůdnou alternativu ke standardním procesům připevňování čipů pomocí pasty, protože umožňují nanášení lepidla na úrovni destičky.
Silné spoje mezi čipem a podkladem a mezi čipy navzájem jsou základem silných zapouzdřovacích materiálů na polovodiče.
Ochrana integrovaných obvodů, zejména s ohledem na neustálé zmenšování rozměrů a častější používání přímého připojení čipů, je zásadní pro dlouhodobou spolehlivost polovodičových zařízení.
Lepidla pro připevňování čipů pomocí fólie se stala nezbytnou součástí výroby zapouzdřovacích materiálů na polovodiče nové generace.
Lepení drátů je oporou technologie polovodičů, která poskytuje flexibilitu a nákladové výhody v rámci zavedené infrastruktury. Nové automobilové aplikace podporují růst na poli zapouzdřovacích materiálů na drátové spoje.
Aplikace zapouzdření na úrovni destičky zažívají raketový vzestup, protože jsou i nadále klíčovými prostředky pro inovace, mimo jiné v oblasti mobilních produktů, spotřební elektroniky, zpracování dat a aplikací IoT.
Spojení schopnosti pokročilých komunikací RF, miniaturizace a integrace na úrovni pouzder podtrhuje potřebu nových přístupů ke stínění EMI.
Vyšší počet vstupů a výstupů, integrace pouzder a menší rozteč pájecích kuličkový vývodů vyžadují použití technologie Flip Chip, která umožňuje pokročilá provedení pouzder.
Pokročilá technologie flip-čip a heterogenní integrace jsou klíčovými prostředky pro výkonné výpočetní systémy, které představují novou úroveň výpočetního výkonu pro stolní počítače, servery datových center, autonomní řídicí systémy a další.
Pokročilé techniky zapouzdřovacích materiálů splňují vzrůstající nároky na aplikace, jako je Flip Chip, pouzdření na úrovni destičky a paměťové 3D TSV. Pokročilé zapouzdřovací materiály s miniaturními formáty a výpočetním výkonem umožňují integraci na úrovni systému, vyšší funkčnost a rychlejší výkon.
Zaregistrujte se a získejte snazší přístup k našim odborným zdrojům
Zaregistrujte se a uložte svoje údaje, abyste měli kdykoli přístup ke všem informacím.
Spojte se s našimi odborníky a začněte ještě dnes zkoumat pokročilá materiálová řešení.