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      • Ein grünes wärmeleitfähiges GAP PAD auf einem elektronischen Chip.

        Wie können Wärmeleitmaterialien bei dem Leistungselektronik-Packaging helfen?
      • Einige Flaschen LOCTITE<sup>®</sup> 402<sup>™</sup> stehen in einer Produktionslinie.

        LOCTITE® 402™ für schnelle Fixierung, hohe Festigkeit und Ultra-Leistung

      Henkel stellt eine teilweise automatisch erstellte Version dieser Website in anderen Sprachen als Englisch zur Verfügung (weitere Informationen unter Disclaimer zu Übersetzungen).

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