Produkt-Nummer:
2590969
Produkt-Name:
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS
Wärmeleitfähige GAP PAD-Materialien
Wärmeleitfähiges, weiches Spaltfüllpad aus Silikon für verschiedene Anwendungen
Dieses wärmeleitfähige Silikon-Spaltfüllpad hat eine hohe Formbarkeit und eignet sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen.
Produkt-Nummer:
2590969
Produkt-Name:
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS
Alle verwendeten Marken sind Marken und/oder eingetragene Marken von Henkel und dessen Tochtergesellschaften in den USA, Deutschland und anderen Ländern.
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- Bezeichnung
- Technische Spezifikation
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VOS ist ein wärmeleitfähiges, sehr gut formbares Spaltfüllpad aus Silikon, das eine verbesserte Stich-, Scher- und Reißfestigkeit bietet. Es ist elektrisch isolierend und wird für Anwendungen empfohlen, bei denen der Druck, der auf die Komponenten ausgeübt wird, minimal ist. Ideal geeignet für den Einsatz zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern in den Bereichen Telekommunikation, IT und Leistungsumwandlung.
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Sehr formanpassungsfähig
-
Wärmeleitfähigkeit: 0,8 W/mK
-
Bearbeitbar
-
Ausgasungsarm
- Produktkategorie
- Wärmeleitfähige GAP PAD-Materialien
Technologien
-
Wärmemanagement, Schaltkreise und Substrate
-
Wärmemanagement, Silikonpads
-
Wärmemanagement, Gap-Pads
- Betriebstemperatur:
- -60.0 °C - 200.0 °C
- Dichte:
- 1.6 g/cm³
- Dielektrische Durchbruchspannung:
- 6000.0 Vac
- Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz:
- 5.5
- Entflammbarkeit:
- V-0
- Shore-Härte, Thirty second delay value, ASTM D2240, Bulk-Gummi, Shore 00:
- 25.0
- Standarddicke:
- 0.508 mm - 5.08 mm
- Volumenwiderstand:
- 1×10 Ohm m
- Wärmekapazität, ASTM E1269:
- 1.0 J/g-K
- Wärmeleitfähigkeit:
- 0.8 W/mK
Henkel stellt eine teilweise automatisch erstellte Version dieser Website in anderen Sprachen als Englisch zur Verfügung (weitere Informationen unter Disclaimer zu Übersetzungen. Die maßgeblichen Informationen entnehmen Sie bitte dem englischen Inhalt. Weitere Produktinformationen entnehmen Sie bitte den technischen Dokumenten.
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