Prípadová štúdia
Táto štúdia vysvetľuje, ako nízkotlakové materiály tepelného rozhrania s nízkou tepelnou impedanciou poskytujú potrebné riešenie pre integrované obvody dátových centier novej generácie.
Už máte účet?
Prepínače, smerovače a servery dátových centier obsahujú väčšie a výkonnejšie jednotky CPU/GPU, aby dokázali splniť požiadavky na zvyšujúci sa objem údajov a šírku pásma. Nové súpravy polovodičov, z ktorých mnohé obsahujú viaceré veľké doštičky polovodičov, sú vystavené vyšším výkonovým koncentráciám, výsledkom čoho dochádza k zvýšeniu prevádzkových teplôt. Na druhej strane však nové a kompaktnejšie dizajny prepínačov, smerovačov a serverov obmedzujú typy termálnych materiálov, ktoré sú účinné a poskytujú veľmi tenké línie spoja.
-
Spoločnosť Henkel vyvinula nový materiál TIM s fázovou zmenou bez obsahu silikónu, ktorý poskytuje tenkú líniu spoja a disponuje nízkotlakovou a nízkou tepelnou impedanciou pre procesory s veľkými doštičkami polovodičov a vysokovýkonnými aplikáciami. -
Materiál bol testovaný a schválený pre výkonový rozsah až do 800 W.
Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o Vašich potrebách.
Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť Vám nájsť riešenia pre Vaše obchodné potreby.