Tepelné a ochranné materiály pre úložiská a procesory

Aplikácie umelej inteligencie si vyžadujú obrovský výpočtový výkon a rýchlosť. Keďže podniky sa snažia implementovať aplikácie umelej inteligencie priamo u seba a dátové centrá vyžadujú vyššiu efektivitu, robustný a spoľahlivý hardvér je rozhodujúci. Patrí sem kombinácia serverov s ultrarýchlymi grafickými procesormi (GPU) a akcelerátormi umelej inteligencie, spolu s úložiskami typu pevného disku (HDD) a disku SSD, ktoré umožňujú vykonať túto prácu bez problémov. Z tohto dôvodu, ako sme už informovali (https://finance.yahoo.com/news/solid-state-drive-market-rockets-134500696.html), sa predpokladá, že trh s diskami SSD zaznamená do konca roka 2030 viac ako 15 % očakávanú zloženú ročnú mieru rastu (CAGR) a explozívna trajektória popredných inovátorov na trhu grafických procesorov (GPU) bude pokračovať, keďže procesory si udržiavajú svoj dvojciferný rekordný rast.

Bez ohľadu na to, či ide o ukladanie alebo spracúvanie, jeden fakt zostáva nemenný: požiadavky na vyšší výpočtový výkon spôsobujú, že návrhy systémov a puzdier sú zložitejšie. Napríklad vysokokapacitné disky SSD poskytujú výnimočne rýchlu schopnosť čítania a zápisu vďaka pokroku v účinnosti flash pamäte na rozdiel od prístupu mechanických komponentov pevných diskov (HDD). Výsledkom je pozoruhodná až 30-krát vyššia rýchlosť (https://www.enterprisestorageforum.com/hardware/ssd-vs-hdd-speed)  v porovnaní s rýchlosťou 200 MB/s pevného disku (HDD). To však neznamená, že disky SSD v dohľadnom čase zatienia pevné disky, pretože aplikácie si vyžadujú vyvážený prístup k nákladom a latencii. Bez ohľadu na to musia byť obe riešenia úložísk spoľahlivé a schopné rýchlo reagovať. Podobne aj návrhy puzdier procesorov obsahujú 2,5D a 3D stohovanie čipov a väčšie substráty, pretože heterogénna integrácia posúva úroveň prevádzkových schopností.  Výsledkom sú veľmi kompaktné, výpočtovo výkonné a elektronicky husté zariadenia, ktoré produkujú viac tepla, sú čoraz náchylnejšie na namáhanie a ich ochrana je náročná. 

Čím viac výkonu a rýchlosti je v úložiskách a procesoroch, tým väčšie je tepelné zaťaženie a tým väčšia je možnosť mechanického namáhania elektronických komponentov. Bez ohľadu na to, ako brilantne sú elektronické subsystémy úložísk a procesorov novej generácie navrhnuté, ak sa poškodí elektrické prepojenie alebo ak nadmerné teplo obmedzí rýchlosť, prísľuby výkonu budú ohrozené. Tepelná kontrola a posilnenie pripojenia na úrovni dosky a puzdier sú základom pre splnenie očakávaní spoľahlivosti vysokohodnotných diskov SSD, HDD a procesorov GPU, čím sa zabezpečí maximálny výkon v náročných aplikáciách umelej inteligencie. Materiály na reguláciu tepla v zariadeniach vo viacerých formátoch a široké portfólio riešení na úrovni polovodičov a dosiek poskytujú zvýšenie spoľahlivosti a účinnosti systémov, ktoré poháňajú súčasnú ekonomiku založenú na dátach.

Objavte, čo všetko je možné s vysokoúčinnými materiálmi spoločnosti Henkel:

Spoločnosť Henkel v spolupráci s inovátorom ponorného chladenia, spoločnosťou Submer, hodnotila vplyv ponorných chladiacich kvapalín na dva elektronické materiály, ktoré sú dôležité pre spoľahlivosť subsystémov dátových centier – materiály tepelného rozhrania (TIM) a podplňovacie zapuzdrovacie hmoty. Zistenia ponúkajú zásadné poznatky o výkone týchto materiálov vo vysokoúčinných chladiacich systémoch, ktoré zvyšujú tepelný výkon aj životnosť systému.

Prečítajte si celý dokument a zistite, ako môžu tieto zistenia ovplyvniť stratégiu tepelného manažmentu vášho dátového centra a zabezpečiť dlhodobú spoľahlivosť: https://next.henkel-adhesives.com/us/en/white-papers/ensuring-reliability-in-the-data-center-deep-end.html

Ochrana prepojenia a tepelná kontrola sú základnými prvkami maximalizácie výkonu umelej inteligencie. Zistite, ako zabezpečiť funkčnosť svojich zariadení.