Spoľahlivé snímanie obrazu: materiály pre CCM

Aby sa umožnila funkcia objektívu – buď v objektívoch s automatickým, alebo pevným zaostrením - je čip snímača obrazu pripevnený k podkladu, ktorý môže byť vyrobený z ľubovoľného počtu materiálov vrátane FR4, keramiky alebo pozlátených dosiek plošných spojov. Keďže sa zvyšuje počet pixelov, aby sa dosiahlo väčšie rozlíšenie obrazu, zväčšujú sa veľkosti čipov, čo môže viesť k zvýšenému deformovaniu. Kontrola deformácií a namáhania pri vysokovýkonných materiáloch na upevnenie čipov je rozhodujúca pre spoľahlivú prevádzku kamerových modulov, a preto sú prípravky spoločnosti Henkel zárukou úspechu. Naše portfólio pást na uchytenie čipov vytvrdzovaním pri nízkej teplote, námahe a odplyňovaní je navrhnuté špeciálne pre požiadavky spájania čipov moderných kamerových modulov.

Elektricky vodivé lepidlá (ECA), ktoré sa používajú ako alternatíva k spájkovacím materiálom alebo na odstránenie elektrostatického výboja z podkladu, sa nachádzajú na viacerých miestach v kamerových moduloch s automatickým zaostrovaním. ECA sa používajú ako alternatíva spájkovania, aby umožnili elektrické pripojenie aktuátora kmitacej cievky k pružine, spojenie svoriek motora kmitacej cievky a na zabezpečenie spodného pripojenia a bočného utesnenia na uzemnenie a upevnenie. ECA spoločnosti Henkel boli optimalizované tak, aby poskytovali dobré elektrické spojenia, stabilný elektrický odpor, rýchle vytvrdzovanie pri nízkych teplotách, vysokú priľnavosť k rôznym podkladom a aby nedochádzalo k ich vytekaniu. To všetko vytvára silnú zostavu modulu s vynikajúcim výkonom.

Upevnenie držiaka objektívu k podkladu si vyžaduje rôzne vlastnosti lepidla v závislosti od typu montovaného kamerového modulu. Pokročilejšie moduly s automatickým zaostrovaním si však vyžadujú inú techniku, najmä s rastúcim počtom pixelov a objektívov. Pri tejto aplikácii sa používa aktívne zarovnávanie, ktoré si vyžaduje lepidlá s dvojitým vytvrdzovaním a schopnosťou UV a tepelného vytvrdzovania.

Upevnenie IR filtra k podkladu si vyžaduje pevný, ale pružný materiál, ktorý umožňuje rýchle vytvrdnutie s vysokou priľnavosťou a schopnosťou absorbovať námahu. Hoci je väčšina podkladov keramická, ich materiály sa môžu líšiť v závislosti od výrobných preferencií a funkcie konečného výrobku. Z tohto dôvodu by mal byť materiál na upevnenie IR schopný priľnúť k rôznym podkladom. Spolu s vynikajúcimi vlastnosťami vytvrdzovania UV žiarením boli lepidlá na upevňovanie IR filtrov spoločnosti Henkel navrhnuté tak, aby boli kompatibilné s požiadavkami na priľnavosť substrátu modulov s pevným aj automatickým zaostrovaním, čo umožňuje výnimočnú prevádzku v teréne.

Systém videnia môže obsahovať primárny kamerový modul, ktorý sníma obraz objektu, prvok vyžarujúci svetlo, ktorý vysiela svetelné lúče smerom k objektu, a sekundárny kamerový modul, ktorý prijíma svetelné lúče odrazené od objektu. 

Súprava konzol je navrhnutá tak, aby tieto moduly držala a aby sa medzi modulmi udržiavala vopred stanovená a pevná vzdialenosť. Pri montáži konzoly sa vytvorí pevná, viacdielna zostava konzoly, ktorá zabraňuje ohýbaniu, a tým zachováva vopred stanovené oddelenie.

Lepidlá na upevnenie tubusu objektívu tiež zohrávajú rozhodujúcu úlohu pri funkčnosti kamerového modulu. Efektívne pripevnenie tubusu objektívu k držiaku objektívu si vyžaduje špecializované lepidlá, ktoré umožňujú spracovanie pri nízkych teplotách. Lepidlá na lepenie objektívov UV žiarením od spoločnosti Henkel poskytujú veľmi rýchle vytvrdzovanie UV žiarením a pevnosť pri manipulácii, vysoký tixotropný index na zníženie migrácie kvapalín a nežiaduceho znečistenia a schopnosť zvýšiť nosné a tlmiace vlastnosti. Tieto vlastnosti zabezpečujú požadovanú pevnosť, spoľahlivosť a výkonnosť, a to všetko bez obáv spojených so spracovaním pri vysokej teplote.

Spoločnosť Henkel ponúka bezhalogénové materiály s vysokou flexibilitou, ktoré podporujú ohýbanie a skladanie. Nízka miera prestupu vodných pár (WVTR) poskytuje dobrú bariérovú ochranu. Kombinácia spoľahlivosti a flexibility umožňuje výrobcom realizovať vysoko výnosnú a nákladovo efektívnu výrobu.

Na zabezpečenie aplikácií s flip chip obrazmi je materiálom voľby bočná kapilárna podvýplň, ktorá zabezpečuje vystuženie proti nárazom počas testovania spoľahlivosti a počas používania. Podvýplň je veľmi dôležitá, pričom riadený prietok je nevyhnutný na zadržanie materiálu a zabránenie kontaminácii snímača obrazu. Okrem vystuženia flip chipu sa podvýplň používa aj na ochranu pripojenia kamerového modulu k doske plošných spojov.