Esettanulmány
Ez az esettanulmány azt vizsgálja, hogy az alacsony nyomású, alacsony hőimpendanciájú, fázisváltó termikus határfelületi anyagok hogyan biztosítanak egy nagyon fontos megoldást a következő generációs adatközponti integrált áramköreihez.
Már rendelkezik fiókkal?
Az adatközponti switchek, routerek és szerverek nagyobb, erősebb CPU-kat/GPU-kat tartalmaznak, hogy kezeljék az egyre növekvő adatfeldolgozási és sávszélességi követelményeket. Az új félvezető-tokozásokat (amelyek közül több nagy lapkát tartalmaz) egyre nagyobb teljesítménykoncentrációk érik, ami fokozza a működési hőmérsékletet. Ugyanakkor az új kialakítású switchek, routerek és szerverek egyre kompaktabbá válnak, ami korlátozza azt, hogy milyen termikusanyag-típusok hatékonyak a nagyon vékony ragasztási vonalakkal.
-
A Henkel kifejlesztett egy új, szilikonmentes, fázisváltó termikus határfelületi anyagot, amely vékony ragasztási vonalakra képes alacsony nyomással és alacsony hőimpendanciával a nagy lapkás processzorokhoz és a nagy teljesítményű használatokhoz. -
Az anyagot széles teljesítménytartománnyal (800 W-ig) teszteltük és ellenőriztük.
Szakértőink készséggel állnak rendelkezésére, hogy többet tudjanak meg az Ön igényeiről.
Támogatóközpontunk és szakértőink készen állnak arra, hogy segítsenek megoldást találni az Ön üzleti igényeire.