Anyagok, melyek vezető megoldást jelentenek a megbízhatóság, hatékonyság és fentarthatóság terén.
Az AI-alkalmazások rendkívül erős számítási kapacitást és nagy sebességet igényelnek. Ahogyan egyre több vállalat kezdi el az AI-alkalmazások bevezetését saját rendszereikben, és az adatközpontok egyre nagyobb hatékonyságot kívánnak, elengedhetetlenné váltak a robosztus és megbízható hardverek. Ez magában foglalja az ultragyors GPU-processzorokkal rendelkező szerverek és AI-gyorsítók, valamint a merevlemez-meghajtókon és félvezető alapú meghajtókon (SSD) való tárolás kombinációját a feladatok elvégzéséhez. Emiatt, ahogyan egy korábbi beszámolóban már említettük (https://finance.yahoo.com/news/solid-state-drive-market-rockets-134500696.html), az SSD-k piacán az előrejelzések szerint több mint 15%-os CAGR várható a 2030-as év végére, és a piacvezető GPU-innovátor szereplők által mutatott, robbanásszerű növekedés folytatódik a processzorok továbbra is kétszámjegyű, rekordszintű bővülésével.
Akár adattárolásról, akár feldolgozásról van szó, egy valami mindig érvényesül: a nagyobb számítási kapacitás iránti igényből fakadóan a rendszerek és a tokozási kialakítások egyre komplexebbé válnak. Például a nagy kapacitású SSD-k kivételesen gyors írási és olvasási képességeket nyújtanak, melyek hátterében a flash memória hatékonyságában elért előrelépések állnak, leváltva a HDD-k mechanikus elemein alapuló megoldásokat. Ez figyelemreméltó, a HDD-k 200 MB/s-os sebességénél 30-szor gyorsabb sebességet eredményez (https://www.enterprisestorageforum.com/hardware/ssd-vs-hdd-speed). Ezzel nem azt mondjuk, hogy az SSD-k bármikor a közeli jövőben kiszorítanák a HDD-ket, mivel az alkalmazások kiegyensúlyozott megközelítést igényelnek, a költségek és a késleltetés szempontjainak mérlegelésével. Ettől függetlenül mindkét tárolási megoldásnak megbízhatónak és gyorsnak kell lennie. Ehhez hasonlóan a processzorok tokozásának tervezése során 2.5D és 3D chipek rétegezését, valamint nagyobb hordozókat alkalmaznak, mivel a heterogén integráció segítségével jobban kitolható az operációs képesség. Ez az összetétel rendkívül kompakt, komputációs szempontból erős, elektronikailag tömör eszközöket eredményez, melyek több hőt generálnak, és fokozottan érzékenyek a stresszhatásokra, védelmük pedig egyre nagyobb kihívást jelent.
Minél nagyobb teljesítményt és sebességet sűrítünk bele a tárolók és processzorok kialakításába, annál nagyobb a hőterhelés, és annál nagyobb az elektronikus alkatrészeket érő mechanikai feszültség valószínűsége. Nem számít, mennyire zseniális a következő generációs tárolók és processzorok elektronikus alrendszereinek tervezése, ha az elektromos csatlakozások megsérülnek, vagy ha a túlzott hő korlátozza a sebességet, veszélyeztetve az ígért teljesítmény megvalósítását. A nagy értékű SSD-k, HDD-k és GPU-k esetén a hőkezelés, valamint a csatlakozások megerősítése az áramköri lap és a tokozás szintjén elengedhetetlen a megbízhatósággal kapcsolatos elvárások teljesítéséhez, biztosítva a maximális teljesítményt a nagy igénybevételt jelentő, nagy számítási kapacitást igénylő AI-alkalmazásokban. Az eszközön belüli hőkezelésre szolgáló, többféle formában elérhető anyagok, valamint a félvezetők és áramköri lapok alultöltésére szolgáló megoldások széles kínálata fokozzák a rendszer megbízhatóságát és hatékonyságát, ezzel lendületet adva napjaink adatokon alapuló gazdaságának.
Ismerje meg, mi minden lehetséges a Henkel kiemelkedő képességű anyagaival:
A Submer vállalattal, az immerziós hűtés területén tevékenykedő innovátor vállalattal együttműködésben a Henkel értékelte az immerziós hűtőfolyadékok hatását két olyan elektronikai anyagra, melyek alapvető fontosságúak az adatközpontok alrendszereinek megbízhatósága szempontjából – a termikus interfészanyagok (TIM-ek) és az alultöltő tokozóanyagokat. Ezek az eredmények fontos információkat nyújtanak ezen anyagok teljesítményére vonatkozóan nagy hatékonyságú hűtőrendszerekben, ezáltal fokozva a hőkezelési teljesítményt és növelve a rendszerek élettartamát.
Olvassa el a teljes fehérkönyvet, hogy megtudja, milyen hatással lehetnek ezek az eredmények az Ön adatközpontjában alkalmazott hőkezelési stratégiákra nézve, és hogyan biztosíthatják a hosszú távú megbízhatóságot: https://next.henkel-adhesives.com/us/en/white-papers/ensuring-reliability-in-the-data-center-deep-end.html
A csatlakozások védelme és a hőkezelés a maximális AI-teljesítmény alappillérei. Ismerje meg, hogyan gondoskodhat eszközei megerősítéséről a kiemelkedő működés érdekében.
Szakértőink készséggel állnak rendelkezésére, hogy többet tudjanak meg az Ön igényeiről.
Támogatóközpontunk és szakértőink készen állnak arra, hogy segítsenek megoldást találni az Ön üzleti igényeire.