La humedad, los contaminantes, la corrosión y el estrés térmico y mecánico pueden dañar gravemente los chips unidos por cable en los PCBs. La tecnología avanzada de encapsulado a nivel de placa protege contra estas condiciones.
Explore nuestra cartera de encapsulantes a nivel de placa y descubra qué materiales pueden ser adecuados para su aplicación.
Los encapsulantes a nivel de placa son materiales depositados sobre chips unidos por cable fijados a placas de circuito impreso (PCB) para protegerlos contra condiciones ambientales y de procesamiento que pueden afectar el rendimiento y la fiabilidad. Existen dos procesos principales: en el proceso de encapsulante de dique y relleno, a la deposición de un borde de encapsulante le sigue el relleno de encapsulante dentro de los límites del borde. La técnica de encapsulante Glob Top deposita material directamente sobre el chip y las uniones de cable sin borde.
Los encapsulantes a nivel de placa se utilizan para garantizar la protección ambiental y reforzar la resistencia mecánica de los dispositivos unidos por cable. Los hilos delicados y las patillas de los componentes están sometidos a numerosas tensiones de procesamiento y a condiciones exigentes en la aplicación. Sin la protección del encapsulado, puede ocasionarse una falla eléctrica.
Amplia cartera
Confiabilidad superior
Excelente procesabilidad
Seleccionar la química encapsulante adecuada y el equipo de deposición apropiado es vital para garantizar los mejores resultados. Los expertos técnicos de Henkel ofrecen experiencia consultiva en la evaluación, selección de productos y optimización de procesos.
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