Λύσεις υλικών σε επίπεδο πλακέτας

Η προστασία από πτώση, θερμική καταπόνηση, νερό και άλλες δυνητικά επιζήμιες περιβαλλοντικές επιδράσεις είναι ζωτικής σημασίας για τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία των ηλεκτρονικών προϊόντων. Αυτό ισχύει περισσότερο και είναι ακόμη πιο δύσκολο να επιτευχθεί σήμερα, καθώς σχέδια μικρότερα και υψηλότερης πυκνότητας, συσκευές με λεπτότερα βήματα κατεύθυνσης και εξαρτήματα ολοένα και πιο ευαίσθητα ενσωματώνονται σε προηγμένα συγκροτήματα.

Ως ο κορυφαίος διαμορφωτής και προμηθευτής υλικών στην αγορά ηλεκτρονικών ειδών, η τεχνογνωσία της Henkel στην ανάπτυξη υλικών υποπλήρωσης και ενθυλάκωσης παρέχει στους ειδικούς συναρμολόγησης υλικά που προσφέρουν ουσιαστική προστασία των συσκευών, ενώ παράλληλα απλουστεύουν την χρήση και βελτιστοποιούν την επεξεργασία για τη διασφάλιση και ενίσχυση των BGA, CSP, PoP, LGA και WLCSP. Χαρακτηριστικά όπως ο γρήγορος πολυμερισμός, η ρευστότητα σε θερμοκρασία δωματίου, η υψηλή αξιοπιστία, η δυνατότητα επανεπεξεργασίας και η άριστη απόδοση SIR ενσωματώνονται στο ευρύ χαρτοφυλάκιο της Henkel για τα υλικά υποπλήρωσης και ενθυλάκωσης, καθιστώντας τα ιδανικά για καταναλωτικές εφαρμογές.

Τα ενθυλακωτικά φράγματος και πλήρωσης και τα υλικά glob top παρέχουν αποτελεσματική προστασία στα τσιπ.

Τα υγρά ενθυλακωτικά της Henkel με βάση εποξικά, ακρυλικά και σιλικόνη παρέχουν προστασία από την υγρασία, το νερό και την υπερχείλιση υλικού συγκόλλησης κατά τη διάρκεια της θερμικής επεξεργασίας, ενώ παράλληλα ενισχύουν τη μηχανική αντοχή. Εξαιρετικά ευέλικτα και προσαρμόσιμα, τα υλικά μας παρέχουν εξαιρετικό έλεγχο ροής, ισχυρή πρόσφυση σε μια ποικιλία υποστρωμάτων και πολυμερίζονται με υπεριώδη ακτινοβολία ή θερμότητα.

Οι  βιώσιμες λύσεις μας με υψηλό αντίκτυπο
- Θερμικός πολυμερισμός
- Θερμικός πολυμερισμός με υποπλήρωση
- Πολυμερισμός με UV + υγρασία
- Πολυμερισμός με UV + θερμότητα

Λύσεις πλήρους ή μερικής υποπλήρωσης με γρήγορο πολυμερισμό, ρευστότητα σε θερμοκρασία δωματίου, υψηλή αξιοπιστία, δυνατότητα επανεπεξεργασίας και εξαιρετική απόδοση SIR.

Η Henkel έχει σχεδιάσει μια ευρεία γκάμα λύσεων υποπλήρωσης για την ικανοποίηση ποικίλων απαιτήσεων ενίσχυσης συσκευών. Από υλικά υποπλήρωσης τριχοειδούς ροής για BGA, CSP, PoP, LGA και WLCSP μέχρι υλικά που ενισχύουν την αξιοπιστία των φλιπ-τσιπ, οι συνθέσεις μας ανακουφίζουν την καταπόνηση των διασυνδέσεων, ενώ παράλληλα βελτιώνουν τη θερμική και μηχανική απόδοση. Για εφαρμογές στις οποίες δεν απαιτείται πλήρης υποπλήρωση, οι τεχνολογίες LOCTITE^® CORNERBOND και EDGEBOND παρέχουν μια οικονομικά αποδοτική λύση, με ισχυρή περιμετρική ενίσχυση και δυνατότητα αυτο-κεντροθέτησης για συναρμολόγηση υψηλής αξιοπιστίας.

Οι βιώσιμες λύσεις μας με υψηλό αντίκτυπο
- Τριχοειδής ροή (επανεπεξεργάσιμο & μη επανεπεξεργάσιμο)
- CORNERBOND (επανεπεξεργάσιμο)
- EDGEBOND (επανεπεξεργάσιμο)

Ενδιαφέρεστε να ανεβάσετε τον πήχη της αξιοπιστίας των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων; Επικοινωνήστε με ένα μέλος της ομάδας μας σήμερα για να μάθετε πώς τα ενθυλακωτικά μας σε επίπεδο πλακέτας μπορούν να προσθέσουν αξία.