Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Bezsilikonové řízení tepla pro citlivá prostředí

Zjistěte, jak se bezsilikonový materiál BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF od společnosti Henkel vypořádává s tepelnými výzvami a zajišťuje kontrolu namáhání, odvod tepla a vysokou spolehlivost při výrobě 50 000 univerzálních programovatelných logických řídicích jednotek ročně.
3D obrázek rozloženého programovatelného logického automatu (PLC).

Zákazníkovy problémy

  • Nová konstrukce programovatelného logického automatu (PLC) vyžadovala robustní řešení řízení tepla bez rizika uvolňování plynů.
  • Vzhledem k tomu, že systém lze používat v různých strojích a výrobních prostředích, musí být tepelné materiály vhodné do mnoha podmínek.
  • Zákazník požadoval použití bezsilikonového řešení pro řízení tepla, aby se vyhnul kontaminaci silikonem, ale chtěl zachovat kontrolu napětí a tepelné výhody, které jsou obecně typické pro tepelně vodivé materiály na bázi silikonu (TIM).

Požadavky zákazníka

  • Bylo velmi důležité, aby měl vybraný tepelně vodivý materiál vysokou toleranci vůči vrstvení s přiměřenou měkkostí, protože měnící se tepelné vlivy na sobě naskládaných vrstev jsou složité.
  • Důležitá je schopnost udržet dobrý tepelný výkon při vysokých trvalých provozních teplotách (až 125 °C), protože mnoho strojů pracuje v nepřetržitém provozu.
  • Pro tuto aplikaci nesmí požadované složení tepelně vodivého materiálu obsahovat silikon, aby se vyloučilo riziko kontaminace elektronických kontaktů, optických součástek nebo v prostředí automobilové výroby, kde zbytky silikonu způsobují problémy s výkonem.
  • Vzhledem k očekávané dlouhé životnosti zařízení (více než 25 let) je nezbytná vysoká spolehlivost v aplikaci, účinný odvod tepla a nízká tepelná impedance.

Řešení Henkel

3D snímek programovatelného logického automatu (PLC) s aplikovaným materiálem GAP PAD
  • Společnost Henkel porozuměla různorodým požadavkům na aplikaci a ve spolupráci se zákazníkem již ve fázi návrhu doporučila materiál BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF, který byl nakonec vybrán jako řešení tepelně vodivého materiálu pro novou řídicí jednotku.
  • Vynikající elasticita (Youngův modul) a měkkost materiálu GAP PAD toleruje nerovnosti a umožňuje dosáhnout požadované vysoké tolerance při vrstvení.
  • Tepelná vodivost 2,2 W/m-K a nízká tepelná impedance zajišťují vynikající tepelnou regulaci v aplikaci a zároveň umožňují nepřetržitý provoz při teplotách až 125 °C bez zhoršení výkonu nebo obav z uvolňováním plynů ze silikonu.

Klíčové výsledky

  • Zákazník teď úspěšně vyrábí až 50 000 řídicích jednotek ročně.

Hledáte řešení? Pomůžeme vám

Spojte se s našimi odborníky a začněte ještě dnes zkoumat pokročilá materiálová řešení.

Muž u počítače se sluchátky na uších.