Případová studie
Tato případová studie se zabývá tím, jak nízkotlaký tepelně vodivý materiál s fázovou změnou a nízkou tepelnou impedancí poskytuje tolik potřebné řešení pro integrované obvody datových center nové generace.
Už máte účet?
Přepínače, směrovače a servery datových center obsahují větší a výkonnější CPU/GPU, aby zvládly rostoucí nároky na zpracování dat a šířku pásma. V nových polovodičových pouzdrech, z nichž mnohá obsahují více velkých součástek, dochází k vyšší koncentraci výkonu, což má za následek vyšší provozní teploty. Zároveň jsou nové generace přepínačů, směrovačů a serverů kompaktnější, což omezuje typy tepelných materiálů, které jsou účinné při velmi tenkých liniích spojů.
-
Společnost Henkel vyvinula nový bezsilikonový tepelně vodivý materiál s fázovou změnou, který umožňuje tenkou linii spoje s nízkým tlakem a nízkou tepelnou impedancí pro velké procesory a vysoce výkonné aplikace. -
Materiál byl testován a ověřen pro široký rozsah výkonů až do 800 W.
Naši experti od vás zjistí vše o vašich potřebách.
Naše centrum podpory a naši experti jsou připraveni pomoci vám najít řešení pro potřeby vašeho provozu.