Part no. (SKU/IDH):
1408974
IDH Name
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT
Adhésifs thermoconducteurs
Electrically conductive die-attach adhesive for high-reliability package applications
A 1-part, BMI acrylate-based, conductive die-attach adhesive designed for bonding integrated circuits and components to metal substrates.
Part no. (SKU/IDH):
1408974
IDH Name
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT
Taille Veuillez effectuer une sélection 5 cc
Type d’emballage Veuillez effectuer une sélection Seringue
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
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{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive designed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. It’s typically used on copper, silver-plated copper, pre-plated lead frames (Ni/Pd/Au) and Alloy 42. LOCTITE ABLESTIK QMI529HT exhibits excellent adhesive strength and good resistance to "popcorning" after exposure to reflow temperatures. It’s formulated with a BMI acrylate-based resin and cures when exposed to heat. Maximum productivity is reached through in-line curing, either directly on the die bonder using a post-die bond heater or on the wire bonder preheater.
- Catégorie de produits :
- Adhésif de fixation de puce
Technologies :
-
Matériaux semi-conducteurs pour l'électronique
- Applications:
- Soudage de puce
- Caractéristiques clés:
- Conductivité Conducteur d'électricité; Conductivité Conducteur thermique
- Coefficient de dilatation thermique (CDT):
- 53.0 ppm/°C
- Forme physique:
- Pâte
- Indice thixotropique:
- 4.8
- Module d'élasticité, @ 25.0 °C:
- 3300.0 N/mm² (478500.0 psi)
- Nombre de composants:
- Mono composant
- Recommandé pour une utilisation avec:
- Cadre conducteur: Argent; Cadre conducteur: Or
- Résistance au cisaillement puce RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe:
- 57.0 kg-f
- Résistance au cisaillement puce chaude, @ 245.0 °C:
- 21.0 kg-f
- Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl):
- 20.0 ppm
- Teneur ionique extractible, Fluorure (F):
- 20.0 ppm
- Teneur ionique extractible, Potassium (K+):
- 20.0 ppm
- Teneur ionique extractible, Sodium (Na+):
- 20.0 ppm
- Type de polymérisation:
- Polymérisation par la chaleur
Henkel fournit une version partiellement traduite automatiquement de ce site web dans des langues autres que l'anglais (en savoir plus Traduction du disclaimer). Pour des informations plus précises, veuillez vous référer au contenu en anglais. Pour plus de détails sur les produits, veuillez consulter les documents techniques.
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
-
{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
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