Solutions d’encapsulage

Solutions d’encapsulage

Les encapsulants protègent les composants et assemblages électroniques contre l’humidité, la poussière, les produits chimiques, les vibrations, les contraintes thermiques et les dommages mécaniques. En entourant ou en couvrant les composants sensibles, ils contribuent à améliorer l’isolation électrique, l’adhérence et la fiabilité à long terme dans les applications exigeantes. Le matériau approprié doit équilibrer protection, vitesse de traitement, flexibilité et réparabilité.

Matériaux d’encapsulation pour les applications électroniques

Henkel propose des matériaux pour protéger les circuits imprimés, les boîtiers de semi-conducteurs et d’autres assemblages électroniques. Le portefeuille comprend des formulations à base de silicone, d’époxy, d’uréthane et d’acrylique, adaptées à la conception de l’assemblage, à l’environnement d’exploitation et au processus de production. Elles répondent à diverses exigences de dépose, de polymérisation et de performance, avec des systèmes à durcissement thermique, UV ou double.

• Les encapsulants en silicone sont souples et flexibles, et adaptés aux composants soumis aux vibrations, aux chocs ou à l’expansion thermique. Leur élasticité aide à absorber les mouvements et à réduire les contraintes mécaniques.
• Les encapsulants en époxy forment généralement une couche dure et rigide, avec une forte adhérence et une protection mécanique.
• Les produits à base d’uréthane offrent une solution pour la coulée et l’encapsulation, combinant un matériau relativement souple avec une résistance à l’exposition environnementale.
• Les encapsulants acryliques conviennent lorsque le durcissement rapide, le traitement UV ou la réversibilité sont importants. Un matériau photopolymérisable aux UV nécessite une exposition lumineuse suffisante et une compatibilité avec les composants et les substrats.

Encapsulation par polymère pour composants électroniques

L’encapsulation par polymère crée une barrière continue autour de zones sélectionnées ou de l’assemblage complet. Elle contribue à limiter la pénétration d’humidité, la contamination et les contraintes mécaniques tout en favorisant des performances électriques stables. Selon l’application, les composés peuvent être appliqués sous forme de système de barrage et de remplissage, de glob top, de matériau d’enrobage ou d’un autre format de protection contrôlé avec précision.

Pour l’emballage de semi-conducteurs, les encapsulants doivent être compatibles avec les puces, les substrats, les fils, les cadres de connexions et le procédé de polymérisation prévu. Ils peuvent être adaptés en matière d’adhérence, d’écoulement, de viscosité, de résistance thermique et d’isolation électrique. Le contrôle du procédé est essentiel : la dépose, l’écoulement, le profil de polymérisation, la géométrie du film ou du conditionnement et les propriétés finales du matériau influencent le résultat.