Part no. (SKU/IDH):
2633429
IDH Name
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000ULM, 8″x16″ dimension, 0.040″ thickness
Matériaux PAD GAP thermiques
Soft, fiberglass reinforced, electrically insulating pad
This thermally conductive, silicone-based gap pad filler has a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
Part no. (SKU/IDH):
2633429
IDH Name
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000ULM, 8″x16″ dimension, 0.040″ thickness
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Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000ULM is an extremely soft thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
- Catégorie de produits :
- Matériaux PAD GAP thermiques
Technologies :
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Tampons d'espace [GAP PAD]
- Conductivité thermique:
- 3.0 W/mK
- Couleur:
- Bleu
- Température de service:
- -60.0 °C - 200.0 °C
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