Part no. (SKU/IDH):
2165498
IDH Name
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF
Matériaux PAD GAP thermiques
Green, silicone-free, thermally conductive pad
This green, silicone-free gap-filling polymer is designed for silicone-sensitive applications.
Part no. (SKU/IDH):
2165498
IDH Name
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF
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Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2200SF is a thermally conductive, electrically isolating polymer, ideal for silicone-sensitive applications with uneven topologies and high stack-up tolerances, typically digital disk drives and fiber optics modules. It is reinforced with fiberglass for easy material handling and added durability during assembly. It has reduced tack on one side, allowing for burn-in processes and easy rework.
- Catégorie de produits :
- Matériaux PAD GAP thermiques
Technologies :
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Tampons d'espace [GAP PAD]
- Conductivité thermique:
- 2.0 W/mK
- Couleur:
- Vert
- Durée de conservation:
- 12.0 mois
- Résine: Type porteur:
- Fibre de verre
- Température de service:
- -60.0 °C - 125.0 °C
- Température de stockage:
- 25.0 °C
- Épaisseur standard:
- 0.254 mm - 3.175 mm
Henkel fournit une version partiellement traduite automatiquement de ce site web dans des langues autres que l'anglais (en savoir plus Traduction du disclaimer). Pour des informations plus précises, veuillez vous référer au contenu en anglais. Pour plus de détails sur les produits, veuillez consulter les documents techniques.
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