Part no. (SKU/IDH):
2165942
IDH Name
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Matériaux PAD GAP thermiques
Soft, electrically insulating pad - cost-effective
This thermally conductive, silicone-based gap pad filler has a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.
Part no. (SKU/IDH):
2165942
IDH Name
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
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Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500 is a silicone-based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness, and is conformable and electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with ease of handling.
- Catégorie de produits :
- Matériaux PAD GAP thermiques
Technologies :
-
Tampons en silicone
-
Tampons d'espace [GAP PAD]
- Conductivité thermique:
- 1.5 W/mK
- Couleur:
- Noir
- Module de Young, ASTM D575:
- 310.0 KPa (45.0 psi)
- Température de service:
- -60.0 °C - 200.0 °C
- Épaisseur standard:
- 0.508 mm - 5.08 mm
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