Part no. (SKU/IDH):
2195432
IDH Name
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1350
Matériaux PAD GAP thermiques
Reworkable, thermally conductive pad for fragile components
This silicone, thermally conductive and reworkable gap pad is highly conformable, easily compressable, and is reinforced with a PEN film for rework and improved resistance to puncture and tear.
Part no. (SKU/IDH):
2195432
IDH Name
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1350
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Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1350 is a silicone-based, thermally conductive gap pad for fragile components. It is conformable and compliant, and reinforced with a PEN film. This not only allows rework, but also improves resistance to puncture and tear. It’s also highly durable and UL 94 V-0 compliant.
- Catégorie de produits :
- Matériaux PAD GAP thermiques
Technologies :
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Tampons d'espace [GAP PAD]
-
Époxy général bicomposant
- Conductivité thermique:
- 1.3 W/mK
- Couleur:
- Rose clair
- Température de service:
- -60.0 °C - 150.0 °C
- Type porteur:
- Film PEN
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