Part no. (SKU/IDH):
2711513
IDH Name
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO, 50 ml Dual cartridge
Matériaux de remplissage des jeux thermiques
Dispensable liquid with controlled outgassing
This highly thermally conductive liquid gap filler is designed for easy, precision dispensing and low stress assembly. It offers controlled volatile outgassing for silicone sensitive applications.
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO, 50 ml Dual cartridge fr_CABERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO PTB (2711586)IDH: 2711513
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO, 50 ml Dual cartridge fr_CABERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO PTA (2711585)IDH: 2711513
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO, 50 ml Dual cartridge en_GLBERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO PTA (2711585)IDH: 2711513
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO, 50 ml Dual cartridge en_GLBERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO PTB (2711586)IDH: 2711513
Matériel de marketing
Part no. (SKU/IDH):
2711513
IDH Name
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO, 50 ml Dual cartridge
Taille Veuillez effectuer une sélection 50 ml
Type d’emballage Veuillez effectuer une sélection Double cartouche
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO is a 4.5 W/m-K thermally conductive, ultra conforming, silicone-based liquid gap filler (2-part). It offers infinite thickness variation without causing additional stress to components, and the formula ensures optimal viscosity for efficient automated dispensing processes. This product is curable at room temperature, but the cure rate can be accelerated by applying heat.
- Catégorie de produits :
- Matériaux de remplissage des jeux thermiques
Technologies :
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Liquides à viscosité standard
- Conductivité thermique:
- 4.5 W/mK
- Durée de conservation, @ 25.0 °C:
- 180.0 jour
- Température de service:
- -60.0 °C - 200.0 °C
- Type de polymérisation:
- Polymérisation par la chaleur; Polymérisation à température ambiante
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