Part no. (SKU/IDH):
3027232
IDH Name
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2030APS, Barrel/drum
Matériaux de remplissage des jeux thermiques
Silicone-free, stick-on Gap Filler for high throughput assembly applications
This silicone free, 2-part stick-on Gap Filler is perfect for use in high throughput assembly applications requiring medium range thermal transfer and low compressive stress.
Matériel de marketing
Part no. (SKU/IDH):
3027232
IDH Name
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2030APS, Barrel/drum
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2030APS is a silicone free, 2-part room temperature curable, stick-on Gap Filler suitable for use in high throughput assembly applications. With a 1.7 W/m-K thermal conductivity, UL94 V-0 flammability rating and a storage stability of 6 months, it provides an excellent solution critical to power storage applications using lithium ion batteries. Ideal for use in automotive power storage, battery designs requiring adhesive strength and high elongation and applications requiring medium thermal transfer and low compressive stress.
- Catégorie de produits :
- Matériaux de remplissage des jeux thermiques
Technologies :
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Liquides à haut volume
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