Part no. (SKU/IDH):
2168209
IDH Name
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500
Matériaux de remplissage des jeux thermiques
Versatile, cost-effective dispensable liquid
This thermally-conductive liquid gap filler is designed for easy, precision dispensing, low stress assembly, and low volatile outgassing for silicone sensitive applications.
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500 fr_CABERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 P (2500533)IDH: 2168209
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500 fr_CABERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 P (2500532)IDH: 2168209
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500 en_GLBERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 P (2500533)IDH: 2168209
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500 en_GLBERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 P (2500532)IDH: 2168209
Part no. (SKU/IDH):
2168209
IDH Name
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500
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Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 is a 2-part, high performance, thermally conductive liquid gap filler featuring superior slump resistance and high shear thinning characteristics for optimized consistency and control during dispensing. The mixed system will cure at room temperature, or faster with the addition of heat. Unlike cured thermal pad materials, a liquid offers infinite thickness variations with little or no stress to the sensitive components during assembly. You can also expect low level natural tack. Once cured, this product provides a soft, thermally conductive, form-in-place elastomer ideal for fragile assemblies and filling unique and intricate air voids and gaps.
- Catégorie de produits :
- Matériaux de remplissage des jeux thermiques
Technologies :
-
Liquides à viscosité standard
-
Tampons d'espace [GAP PAD]
- Conductivité thermique:
- 1.8 W/mK
- Cote d'inflammabilité:
- V-0
- Durcisseur: Couleur:
- Blanc
- Mélange: Couleur:
- Jaune
- Résine: Couleur:
- Jaune
- Température de service:
- -60.0 °C - 200.0 °C
- Type de polymérisation:
- Polymérisation par la chaleur
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