Part no. (SKU/IDH):
449628
IDH Name
LOCTITE® ABLESTIK QMI536, 10 ml Syringe
Adhésifs non conducteurs d’électricité
Adhésif de fixation de puce non conducteur pour circuits intégrés
Cet adhésif de fixation de puce non conducteur en 1 partie est utilisé pour fixer des circuits intégrés et des composants sur des substrats avancés.
Part no. (SKU/IDH):
449628
IDH Name
LOCTITE® ABLESTIK QMI536, 10 ml Syringe
Taille Veuillez effectuer une sélection 10 ml
Type d’emballage Veuillez effectuer une sélection Seringue
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 est un adhésif de fixation de puce blanc non conducteur pour la fixation de circuits intégrés et de composants sur des substrats avancés, notamment les PBGA, les CSP, les boîtiers matriciels et les puces empilées. Il est formulé avec une résine bismaléimide chargée de fluoropolymère et durcit lorsqu'il est exposé à la chaleur. Il produit une ligne de liaison sans vide avec une excellente résistance interfaciale sur diverses surfaces organiques et métalliques, notamment les masques de soudure, BT, FR, polyimide et Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 peut être durci dans un four conventionnel, dans un four à durcissement instantané ou en utilisant le traitement SkipCure™ sur une matrice ou une soudeuse à fil. Il est conçu pour produire un début de durcissement inférieur à 100 °C (212 °F). Cela peut réduire ou éliminer la nécessité de pré-sécher les substrats organiques avant le processus de fixation de la puce.
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Ligne de liaison sans vide
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Compatible avec les substrats avancés
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Hydrophobe
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Présente d'excellentes propriétés diélectriques
- Catégorie de produits :
- Adhésif de fixation de puce
Technologies :
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Matériaux semi-conducteurs pour l'électronique
- Applications:
- Soudage de puce
- Caractéristiques clés:
- Adhérence Bonne Adhérence; Compatible avec des procédés sans plomb; Diélectrique; Dépose: Dépose bonne; Emissions Alpha Emissions alpha ultra faibles; Forces: Faible tension mécanique; Module: Bas Module; Vitesse de polymérisation Polymérisation très rapide
- Coefficient de dilatation thermique (CDT):
- 98.0 ppm/°C
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg:
- 174.0 ppm/°C
- Conductivité thermique:
- 0.3 W/mK
- Couleur:
- Blanc
- Densité, Maximum Final:
- 1.3 g/cm³
- Forme physique:
- Pâte
- Indice thixotropique:
- 5.7
- Module, DMA, @ 25.0 °C:
- 0.3 GPa (300.0 N/mm², 43500.0 psi)
- Méthode d’application:
- Système d'application
- Nombre de composants:
- Mono composant
- Recommandé pour une utilisation avec:
- Laminé; Polyimide
- Résistance au cisaillement puce RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe:
- 17.0 kg-f
- Température de transition vitreuse:
- -31.0 °C
- Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl):
- 20.0 ppm
- Teneur ionique extractible, Fluorure (F):
- 20.0 ppm
- Teneur ionique extractible, Potassium (K+):
- 20.0 ppm
- Teneur ionique extractible, Sodium (Na+):
- 20.0 ppm
- Type de polymérisation:
- Polymérisation par la chaleur
- Viscosité:
- 8500.0 mPa.s (cP)
Henkel fournit une version partiellement traduite automatiquement de ce site web dans des langues autres que l'anglais (en savoir plus Traduction du disclaimer). Pour des informations plus précises, veuillez vous référer au contenu en anglais. Pour plus de détails sur les produits, veuillez consulter les documents techniques.
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