Part no. (SKU/IDH):
2670363
IDH Name
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TD, 10 cc Syringe
Adhésif de fixation de puce
Semi-sintering die-attach adhesive for semiconductor packages
This 1-part, semi-sintering, conductive die-attach adhesive is designed for high-reliability package applications and bonds to various metal surfaces.
Part no. (SKU/IDH):
2670363
IDH Name
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TD, 10 cc Syringe
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- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TD is a silver, thermally and electrically conductive die attach adhesive for high-reliability package applications, typically SIP, QFN, LGA and HBLED packages. It offers robust bonding on various metal surfaces, including Ag, Cu, PPF and Au lead frames and is engineered to bond with or without BSM (Back Side Metallization) dies. It is formulated with an epoxy-assisted sintering technology, cures when exposed to heat and provides high adhesion, high thermal and low-stress properties, which are essential for thermal and reliability performances of high-end power packages, such as SiP.
- Catégorie de produits :
- Pâtes pour fixation de puce
Technologies :
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Matériaux semi-conducteurs pour l'électronique
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