Part no. (SKU/IDH):
1276367
IDH Name
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT, 5 cc
Adhésifs thermoconducteurs
Die attach adhesive for high power devices in high UPH environment
A 1-part, proprietary hybrid chemistry, lead-free, electrically and thermally conductive die-attach adhesive specifically formulated for high power devices in a high UPH environment.
Matériel de marketing
Part no. (SKU/IDH):
1276367
IDH Name
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT, 5 cc
Taille Veuillez effectuer une sélection 5 cc
Type d’emballage Veuillez effectuer une sélection Other pack. types, not spec.
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT die-attach adhesive is perfect for high power devices in a high UPH environment. A lead-free alternative to soft solder and eutectic, it can potentially reduce the layers of backside metallization required. It can be applied to a wafer backside by stencil printing, B-staged in an oven, then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. Should be used with a pressure sensitive dicing tape. Not compatible with UV dicing tapes.
- Catégorie de produits :
- Adhésif de fixation de puce
Technologies :
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Matériaux semi-conducteurs pour l'électronique
- Applications:
- Soudage de puce
- Coefficient de dilatation thermique (CDT):
- 37.0 ppm/°C
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg:
- 62.0 ppm/°C
- Conductivité thermique:
- 11.0 W/mK
- Couleur:
- Argenté
- Indice thixotropique:
- 4.0
- Module d'élasticité, @ 250.0 °C:
- 2451.0 N/mm² (355340.0 psi)
- Programme de durcissement, Snap Cure, @ 170.0 °C:
- 20.0 s
- Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe:
- 6.0 kg-f
- Résistance au cisaillement puce chaude, @ 260.0 °C:
- 2.6 kg-f
- Résistivité volume:
- 0.00005 Ohm cm
- Température de transition vitreuse:
- 264.0 °C
- Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl):
- 9.0 ppm
- Teneur ionique extractible, Potassium (K+):
- 9.0 ppm
- Teneur ionique extractible, Sodium (Na+):
- 9.0 ppm
- Type de polymérisation:
- Polymérisation par la chaleur
- Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C:
- 50000.0 mPa.s (cP)
Henkel fournit une version partiellement traduite automatiquement de ce site web dans des langues autres que l'anglais (en savoir plus Traduction du disclaimer). Pour des informations plus précises, veuillez vous référer au contenu en anglais. Pour plus de détails sur les produits, veuillez consulter les documents techniques.
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