Part no. (SKU/IDH):
2811435
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AG, 30 cc Syringe
Sous-remplissages
Underfill encapsulant for flip-chip BGA and Cu pillars
A 1-part, epoxy-based, black, high-purity underfill encapsulant that is for flip-chip Ball Grid Array (BGA) and Cu pillar package applications.
Part no. (SKU/IDH):
2811435
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AG, 30 cc Syringe
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AG is a black, high purity semiconductor underfill encapsulant. It’s typically used for flip-chip BGA and Cu pillar package applications requiring low thermal expansion, fast capillary flow and long work life. It exhibits low resin bleed-out and low die warpage and is proven stable at 260°C (500°F) reflow for Pb-free, low-k applications. It is formulated with an epoxy-based resin and cures when exposed to heat. When fully cured, it forms a rigid, protective seal that dissipates stress in solder joints and extends thermal cycling performance.
- Catégorie de produits :
- Sous-remplissages
Technologies :
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Matériaux semi-conducteurs pour l'électronique
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